硬件研发经理-智乐聘猎头做单平台

首页做单必看出海招聘必看关于智乐聘

简历详情

更新时间：2025-05-24

****

                                        硬件研发经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                33岁
                                /
                                男                                /
                                未知                                /
                                本科                                /
                                9年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：汽车软件, 通信设备, 无线通信

目前居住地：杭州市

期望工作地：未填写

目前年薪：30.00万元

期望年薪： 40万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2012-09 至 2016-06

专业

通信工程

就读学校

安徽理工大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

                                    职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职;

                                    描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述。

工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            先后负责模拟相机、后装车机、环视系统、无人车等产品,承接硬件研发相关工作,根据产品需求

进行方案设计、原理图绘制、PCB设计等,开发对应产品满足项目交付需求。

负责单板调试、硬件测试,与软件同事协同工作,推动产品功能实现,完成项目交付。

负责设计工厂测试工装,解决工厂生产问题,推动产品尽快量产。

负责量产项目的售后维护,定位并解决客户现场遇到的问题。

基于原有方案硬件平台进行二次开发和改版

分析产业趋势,对新技术进行产品预研,推动技术落地。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件测试工程师/射频工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            杭州-滨江区

应华为公司政策要求从软通动力离开,转友商公司中软国际,继续服务于华为。负责智能感知与企业

通信硬件项目群

的硬件测试部分和无线技术的支持,熟悉各类SDC机型,参加多个版本的产品测试和样机制作:

1、负责研发阶段相关的硬件测试以及审查工作,主要负责硬件原理图&PCB设计审查,规范标准审

查,器件降额审查;

2、负责硬件低速信号、高速总线、电源等测试方案制定及测试,负责某一领域测试策略以及测试方

案输出;

3、负责硬件系统测试策略制定以及测试计划制定,负责部分测试执行;

4、负责测试问题协助定位;

5、负责跟进信号协议、电源、系统中某个领域的新技术发展,并及时掌握测试新技术的更新;

6、负责可靠性测试,如安规、EMC、环境气候、机械振动等专业实验测试;

7、参与并完成多款摄像机产品的无线解决方案预研,负责芯片及天线选型,方案设计等

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            射频工程师/硬件测试工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            杭州-滨江区

服务于华为IT产品线智能感知与企业通信硬件项目群,负责相关产品的无线方案设计与评估和智能摄

像机相关的硬件测试,参与新机型的技术预言及产品归一化分析

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            射频工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            苏州-昆山

就职于这家主要从事无线通信科技产品的台湾公司,负责无线通讯设备硬件的设计与研发,参与相关

硬件/软体的开发与测试,主要为欧洲和亚太地区的通信企业提供技术支持和产品模块化设计,同时

提供产品代加工业务。