主要工作内容:
1) 筹备期负责各部门人员招聘和录用,岗位职责划分。工艺路线制定和初期BOM物料选择,调试物料厂商选型,调试和爬坡目标制定。
2) 8月份开始设备Move in和工艺调试,效率良率爬坡,产能爬坡。4月底量产效率26.5%,良率96.5%,单线产能19.5万/天,目前出货晶科(每个月在3000万片),东磁(每个月在3000万片),英利客户,天合,隆基客户送样中。
3) 新工艺LECO选型试样,测试和量产,LECO工艺达成0.4%的效率提升。
4) 负责客户送样制作测试(晶科/天合/隆基/一道/等),小中大批量导入。
5) 搭建电池成本模型,优化各项物料用量和人员结构,各方向降本,最优区(3GW)非硅成本在0.178元/瓦。

产能规模:1.3GW PERC路线 碱抛/酸抛
主要工作内容:
6) 整体负责泰国电池工厂运营,主导车间生产计划达成,协调工艺设备生产三个部门达成年度产出,效率,良率,成本,安全等各项指标。
7) 从技术研发,生产管控,供应链等各环节组织生产成本优化方案并实施,做好成本管控工作,推进和实施各项精益管理策略,不断降低运营成本。
8) 建立健全制造基地各项管理体系,形成良好的管理体制推动公司发展。
9) 组织实施基地年度财务预算方案和使用方案。
10) 定期向总部做经营分析汇报,并组织各部门对经营计划及指标考核制定,跟踪督导并完成,对经营结果负责。
11) 根据泰国当地政策,和当地政府部门对接,保证生产经营合法合规,公司各项管理体系的认证、审核和落地实施,确保公司经营没有政策风险问题。
12) 优化现有团队,做好泰方和中方团队良好的沟通和交流,完善生产基地人力资源规划方案,打造有战斗力的生产团队。

主要工作内容:
1)负责盐城电池工厂初期建设,负责工艺,设备,生产三个部门
2)负责车间整体运营:产出,效率,成本,质量,按照总部计划达成产出和出货计划
3)整体负责车间各项指标改善,安全管理等事项。

主要工作内容:
1)2016年6月 至2017年12月 ---越南天合光能车间建线(14条线),5个月时间完成车间建设和所有调试。
2)中越方技术团队建设,越方人员比例在60%
3)多晶电池效率5BB 18.85% 天合电池车间效率第一
4)单晶SE调试,效率20.20,良率98.7%
5)成本改善,通过BOM材料正银和化学品的降低,在天合电池车间成本排名第二。

下属:主管2名,电池技改工程师4名,工艺技术员6名,作业员72名,组长8人,3名物料员
主要工作内容:
1) 2011年8月至2012年6月--电池高效车间工艺调试开线(6条丝网产线),包括SE和DP工艺调试,设置各工序初始参数,建立各工序参数的SPEC,相关工艺管理体系:SPC,FMEA,PPM等建设和日常工艺维护,工艺指标电池片效率良率提升。
2) 2012年6月至2014年2月--电池技术工艺管理工作:电池段相关标准建立完善:硅片技术标准;电池BOM管理:定期更新电池端物料用量,维护新材料导入BOM管理,相关实验物料BOM建立,组件功率Roadmap预测:根据电池端不同工艺效率档位(包括新产品和新工艺)产出结合组件不同版型功率产出,每月更新工厂组件功率产出配比,给予销售和运营参考。
3) 2012年6月至2014年2月--电池工艺技改项目推进:各工序工艺技改优化项目推进实施;湿法单多晶添加剂,水膜,O3等;扩散方阻优化;PECVD预钝化和抗PID改善,丝网网版匹配浆料优化,多主栅等。
4) 2014年2月开始负责研发中心电池中试线(2条丝网)开线到正常量产

主要工作内容:
1) 2010.6月在新电池车间负责扩散12台Tempress扩散炉开线调试:包括设备验收,工艺程序调试。开线效率达到16.35%,扩散工序良率91.1%。
2) 日常扩散工艺管控:SPC 控制; 测试仪器日常点检;日常工艺异常事故报告 ;环境洁净度管控;工序良率监控隔离片下传。
3) 通过DOE,设计扩散关键参数,扩散工艺程序优化。
4) 实施高方阻项目,提高多晶电池片效率0.15%。
5) 通过高密度石英舟(Tempress 600片)项目,提高扩散产能18%。
6) 通过改造扩散炉管进气方式,提高扩散方阻片内均匀性。

2006年8月-----2007年9月
主要工作内容:
1) LPE 2061S & AP 78 6寸外延:同质外延(SIH4;DCS;TCS),掺杂:PH3
2) 外延相关工艺异常分析:层错,滑移线,层错,白雾等
3) 监测项目: 电阻率,膜厚,表面颗粒
4) 监测仪器 : 四探针 ; 红外膜厚仪;SRP; C-V
5) 外延炉体相关工艺监测: 石英钟罩清洗; 检漏 ; 温度校准
2007年9月------2009年9月
Position:扩散工艺工程师
主要工作内容:
1. 硅片来料清洗和扩散工艺
2. 磷扩散 &硼扩散:预淀积和推结
3. 扩散结深和电阻的SPC 控制:Ca Cp Cpk
4. RCH, TEMPRESS, CT , TEL, KE, KOYO 水平式扩散炉
5. 熟悉硅片前道工艺: 氧化(Dry & Wet),磨抛等。
6. 参与公司的年度工艺项目 : 200mm DMOS Triple diffusion 工艺开发