工作职责:
1. 负责项目承接;
2. 负责项目工作分配人员安排;
3. 负责各个部门间的内部协调;
4. 负责电路设计工作;
5. 负责分机设计工作;
6. 负责产品的出产交付
主要项目:
1. 语音处理板
项目时间:2017.02-2017.05
项目描述:根据需求设计相关语音处理板,实现上位机的控制以及语音的转发功能
完成模块方案的前期论证,以及研制方案编写;设计原理图计,以及相关FPGA程序编写。
主要芯片:Altera Cyclone V
2. 雷达中频信号处理板系列
项目时间:2017.09-2018.01
项目描述:根据需求设计中频模拟信号采集以及模拟信号发射功能
完成模块方案的前期论证,以及研制方案编写;拆分项目,指导相关设计师完成原理图计、相关FPGA程序编写、结构设计等工作。
部分电路板已交付。
主要芯片:Xilinx V7 ; ADI AD9129 AD9680;TI LMK0482X
3. 雷达伺服控制板系列
项目时间:2017.09-2017.12
项目描述:根据需求设计完成控制功能,主要是伺服控制,电源保护控制等
完成模块方案的前期论证,以及研制方案编写;拆分项目,指导相关设计师完成原理图计、相关FPGA程序编写、结构设计等工作,协调软件设计师配合设计。
部分电路板已交付。
主要芯片:Xilinx A7 ; STM32
4. 对抗系统存储系列
项目时间:2017.12-2018.06
项目描述:根据需求设计存储分机设计
完成模块方案的前期论证,以及研制方案编写;拆分项目,指导相关设计师完成原理图计、相关FPGA程序编写;协调结构设计师完成分机设计工作,协调软件设计师配合设计。
主要芯片:Xilinx Ultrascale ; NXP ls1046
5. 机场多点定位系统
项目时间:2018.09-2019.03
项目描述:根据需求设计机场多点定位系统
完成系统方案的前期论证,以及研制方案编写;拆分项目,指导相关设计师完成分系统原理设计、相关FPGA程序编写;协调结构设计师完成分机设计工作,协调软件设计师配合设计。
配合总体方进行相关项目的整架,外场实施
主要芯片:Xilinx V7,A7 ;AD9680,AD9129
6. 船用信号采样系统
项目时间:2019.04-2019.08
项目描述:根据需求信号采集的需求
完成电路方案的前期论证,以及研制方案编写;完成分系统原理设计、相关FPGA JESD204B程序编写;协调结构设计师完成分机设计工作,协调软件设计师配合设计。
主要芯片:Xilinx V7,Z7045 ;AD9680,AD9129
7. 场监系统
项目时间:2019.08-2020.04
项目描述:完成系统方案的前期论证,以及研制方案编写;拆分项目,指导相关设计师完成分系统原理设计、相关FPGA程序编写;协调结构设计师完成分机设计工作,协调软件设计师配合设计。
配合总体方进行相关项目的试验。
主要芯片:Xilinx V7 ;TMS320C6678;AD9680,AD9129
8. 二次系统
项目时间:2020.04-至今
项目描述:根据需求信号采集的需求
完成电路方案的前期论证,以及研制方案编写;完成分系统原理设计、相关FPGA JESD204B程序编写;协调结构设计师完成分机设计工作,协调软件设计师配合设计。
主要芯片:Xilinx V7 ;TMS320C6678;AD9680,AD9129
9. 国产化系统推进
项目时间:2019.01-至今
项目描述:根据需求项目需求,推荐板卡,系统的自主可控以及国产化设计。
在信号处理板,采集板,伺服控制板等多个方面推进国产化设计,
部分电路板已在型号产品中进行应用推广。
主要面向54所,38所等军品研究所。

工作职责:
1. 负责电路设计工作;
2. 负责分机设计工作;
3. 负责设备的交付。
主要项目:
1. 某型设备的硬件测试设备
项目时间:2011.07—2012.06
项目描述:完成某型设备的硬件测试设备的设计
完成某型设备的各个分机的测试设备的电路板设计,与结构工程师协调完成测试设备的最终外形,以及加强板设计;与各个电路板设计师确认相关的测试要求,最终完成FPGA设计。
完成设备的调试,与资料归档。
主要芯片:Altera Cyclone III
2. 某型设备的分机
项目时间:2012.07—2015.07
项目描述:完成某型设备的分机设计,以及接口电路板,底板的设计。
完成该分机的研制方案编写,和结构总师确定某型设备的分机结构,安放电路板的位置;根据该结构完成分机底板的设计;根据设计要求完成接口电路板的设计;和总体联系,确定该分机对外接口定义,完成了电缆的设计;与电源设计工程师完成对电源板,电源滤波器的设计规划;完成了该分机的资料归档;完成该型设备的鉴定试验。 完成了分机设备的设计评审,调试,接口联调,筛选,以及转样等工作,以及各种鉴定试验,包括可靠性试验,环境试验,电磁兼容试验等。
主要芯片:Altera Cyclone III
3. 某型设备的地面配套设备
项目时间:2012.07—2013.12
项目描述:完成某型设备的地面配套设备的设计,及产品鉴定。
完成该设备的研制方案编写,和结构总师完成地面配套设备的外形设计;完成该设备的评审后,设计了该设备的硬件电路,并对该硬件电路进行调试;调试完成后,配合软件工程师,完成电路板的软件设计和调试。并完成了该设备的资料的归档;以及该设备的定型鉴定 准备鉴定材料,完成产品的鉴定
主要芯片:CPLD和MPC5200
4. 某型设备的计算机板的综合治理
项目时间:2013.12—2015.02
项目描述:完成某型设备的计算机板的综合治理
完成LVDS通信,数据处理,LocalBus通信,千兆网通信,和光纤通信。
电路板的研制方案编写,与结构工程师完成冷板的确认和设计沟通;完成电路图的编制,配合布线工程师完成电路板的布线;编写V5,V6的FPGA程序,两个8640D的驱动程序。
主要芯片:Xilinx V5,V6;NXP PowerPC 8640D
5. 交换电路板设计
项目时间:2014.11—2016.10
项目描述:交换电路板设计
完成高速数据的接收分发,以及存储功能;包括rapid io通信;千兆网通信;光模块通信;SATA存储根据总体要求,完成电路板的设计评审;与结构工程师完成电路板的外形设计;设计电路板的硬件电路,与LAYOUT工程师沟通,完成电路板的布线工程,重点确认走线等长以及阻抗匹配等内容;调试硬件电路,检验;完成电路板的资料归档。
主要芯片:Xilinx Zynq1045
6. 手持模块设计
项目时间:2016.01—2016.10
项目描述:手持式模块的显控设计
完成手持式模块的显控孔设计,提供显控模块的电路设计,完成控制指令的输出,以及显示器的控制。
根据总体要求,完成电路板的设计评审;与结构工程师完成电路板的外形设计;设计电路板的硬件电路,与LAYOUT工程师沟通,完成电路板的布线工程,重点确认走线等长以及阻抗匹配等内容;完成与软件工程师的交流,确认显示的样式以及控制方式。通过FPGA完成微波模块的控制和指令的译码工作。
主要芯片:Xilinx Zynq1045
7. 通用信号处理板设计
项目时间:2015.01—2016.10
项目描述:通用信号处理板设计
完成通用电路板的设计,提供国产化后的通用信号处理电路模块,完成大数据存储(可选),高速传输,输出控制,以及分选功能;包括rapid io通信;千兆网通信;SATA存储;8640D,P2020等控制
根据总体要求,完成电路板的设计评审;与结构工程师完成电路板的外形设计;设计电路板的硬件电路,与LAYOUT工程师沟通,完成电路板的布线工程,重点确认走线等长以及阻抗匹配等内容;调试硬件电路,检验;分机联调等工作;以及相关的归档工作。
主要芯片:Xilinx Zynq1045;NXP 8640D,P2020
8. 某型设备分机
项目时间:2016.01—2016.10
项目描述:完成某型设备的分机设计,底板的设计
完成该分机的研制方案编写,和结构总师确定某型设备的分机结构,安放电路板的位置;根据该结构完成分机底板的设计,确认分机中各个电路板使用的芯片及相关功能;和总体联系,确定该分机对外接口定义,完成了电缆的设计;与电源设计工程师完成对电源板,电源滤波器的设计规划;完成了该分机的资料归档;完成该型设备的鉴定试验。
使用FPGA和 PowerPC 完成信号处理的分析和实现
主要芯片:Xilinx V7 V5;NXP 8640D