1、 2024.7-至今,负责流水线模块化开发,基于Windows系统使用C++/C#语言进行开发,原有基于小米自动化平台二次开发的通用流水线程序,使面向过程编程方式,存在变量多,CPU占用率高,导入配置麻烦,不便于维护等痛点,针对这种情况,提出了进行C++/C#模块化封装的思路,采用面向对象设计思想,针对单个工位进行对象封装设计,实现装备根据流水线工位数配置添加对应数量工位对象,配置完成流水线工位参数后,小米自动化平台中,只需要调用1个接口,实现流水线运行控制,方便了二次开发,极大的提升了开发效率;
2、2024.3-2024.6,负责预加工段线体批量复制,目前已复制完成线体全部实现在北京昌平小米未来产业园实现稳定量产,在复制线体过程中,负责进一步归一化现有装备的UI界面及程序,排查并解决共性问题,完善已有的运维文档即培训方式;
3、2023.10-2024.2,负责预加工段线体的研发及整线电控部分工作安排及进度把控,整段线体共计19台装备,主要工作包括前期进行电气物料BOM选型及制作,电气图纸绘制及审核,程序通用框架搭建,单机程序调试,单机工艺调试,整线连线调试,MES顺线,UPH爬坡,小批量生产及量产,目前预加工段线体已经在北京昌平小米未来产业园实现稳定量产,故障率及UPH均满足生产要求;
4、2023.7-2023.9,进行SPK主板组装装备开发,整机基于CODESYS系统的雷赛控制器开发,采用IEC61131-3标准开发语言,通过EtherCAT总线进行伺服轴控制及IO,模拟量信号采集,可以实现SPK主板快速准确的组装;
5、2023.2-2023.6,进行点胶机自研,整机采用模块化开发,包括排胶擦胶模块,单点胶重自动称重补偿模块,工艺胶重自动称重检测模块,螺杆阀控制模块,压电阀控制模块等,实现所有点胶类装备快速二次开发,缩短开发周期,提升调试效率,目前已经应用于北京昌平小米未来产业园量产线量产装备,装备基于小米自动化平台MiAutomation开发,在开发过程中,针对当前小米自动化平台在点胶工艺方面的不完善的地方,提出建议,推动自动化平台的完善。

1、2021.6-2023.2月，负责景观地砖铺贴机器人研发，设备主要实现108*108，200*200，300*300景观地砖铺贴，整机采用基于Linux系统，通过C++语言开发，控制器包括工控机和运动控制器，工控机完成导航，视觉，App交互，整机逻辑控制等功能，运动控制器通过EtherCat总线控制伺服，主要完成驱动控制，可以实现三款景观砖兼容铺贴，主要负责部分项目管理工作及运动控制驱动部分软件开发，设备已经完成上市节点，处于运营施工阶段；
2 、2020.6-2021.5,负责地砖铺贴子母机机器人研发,这款机器人主要用于室内及楼道800*800地砖铺贴,包含铺料机器人和铺砖机器人,其中铺料机器人用于垫层铺设,铺砖机器人实现地砖铺贴,两台设备均采用基于Windows系统使用C#开发,通过Canopen总线实现伺服控制,通过激光水平仪和PSD距离测量传感器的闭环控制算法,实现垫层和铺砖的水平度精度控制,通过视觉矫正,实现地砖间隙的精度控制,主要负责软件小组日常工作管理及铺砖机上位机软件开发和调试，设备已经通过DVT节点；
3、2019.12-2020-5,负责墙砖铺贴机器人研发,这款机器人主要实现装修环节的200*300尺寸的墙砖铺贴,实现了上砖,刮水泥油,精确定位,铺砖的整个工艺流程,上位机采用C#基于Windows开发,下位机采用研华Codesys控制器,基于EtherCat总线实现伺服控制,机器人采用新松10KG机械臂,主要负责上位机软件程序和Codesys控制器主逻辑程序开发和调试,设备已经通过EVT节点。

1、2019.9-2019.12，负责手机MC测试样机及批量复制项目软件开发，通过与华为悍马平台通讯，实现手机测试，整机使用C#语言开发，采用多线程及异步编程方式，实现设备完整生产数据及状态数据实时统计，生成本地文件及上传客户MES系统，运动控制采用雷赛DMC3000系列板卡；同时负责软件小组团队文化建设与管理，团队成员工作分配及工作进度跟进，工作绩效考核，新人职业技能培训等工作；
2、2019.7-2019.8,负责2D&2.5D贴膜设备复制项目软件开发,设备软件部分采用华为软件平台开发,运动控制及视觉部分均由华为软件平台实现;
3、2019.3-2019.6,主要负责2.5D&3D贴膜机软件开发,设备主要针对曲面屏手机膜贴合,通过视觉定位纠偏,将手机膜贴合到手机正面,整机精度控制在正负0.1mm以内,整机使用C#语言开发,采用多线程及异步编程方式,运动控制采用固高GTS系列板卡,视觉部分采用HALCON;
4、2018.9-2019.12,主要负责2D&2.5D贴膜机软件开发,设备主要针对非曲面屏手机膜贴合,整机通过视觉纠偏,将手机膜贴合到手机正面,精度控制在正负0.1mm以内,,整机使用C#语言开发,采用多线程及异步编程方式,运动控制采用固高GTS系列板卡,视觉部分采用HALCON;
5、2018.5-2018.8,主要负责手机整机测试设备软件开发,搬运部分采用库卡机器人,配合第三方测试平台,实现音频,耦合测试及手机升级写号功能,整机使用C#语言开发,采用多线程及异步编程方式,运动控制采用固高GTS系列板卡,视觉部分采用HALCON;
6、 2017.7-2018.4,主要负责PCBA整机测试线软件开发,整线由七台设备组成,分别是上料设备,PCBA切割及连接器安装设备,焊接烧录设备,贴标设备,测试设备,点胶设备,分类下料设备,整线通过以太网通讯实现数据实时更新及状态管理,管理上位系统采用MD Pro,子站运动控制采用固高GTS系列板卡,整机使用C#语言开发,采用多线程及异步编程方式,涉及TCP/IP通讯,串口通讯及与第三方设备交互,视觉检测部分采用HALCON开发。

1、2013.11-2014.3,负责半自动激光打标机的研发,整机采用人工上下料,通过视觉校正,可实现对产品精确定位校正及激光打标,我负责机器电气部分图纸绘制,PLC程序编写及样机调试(主站PLC采用Q02H CPU,定位模块采用QD75,人机界面采用Proface);
2、2014.4-2014.7,负责贴膜机I代的研发,整机采用伺服定位控制,可实现对产品准确定位及贴膜功能,我负责电气部分图纸绘制,PLC程序编写及调试(控制器采用三菱Q02H,定位模块采用三菱QD75,人机界面采用Eview);
3、2014.8-2014.11,负责全自动激光打标机的研发,整机可实现全自动上下料及视觉定位矫正功能,可实现对产品精确定位校正及激光打标,我负责机器电气部分图纸绘制,PLC程序编写及样机调试(主站PLC采用Q02H CPU,定位模块采用QD75,人机界面采用Proface);
4、2014.12-2015.2,负责贴膜机II代的研发,整机采用伺服同步定位,可实现对产品准确定位及贴膜功能,我负责电气部分图纸绘制,PLC程序编写及调试(控制器采用安川MP2300,伺服使用安川总线通讯,人机界面采用Eview);
5、2015.3-2015.7,负责检查机的研发,整机采用人工上下料,通过视觉校正,可实现对产品瑕疵的检测,我负责机器电气部分图纸绘制,PLC程序编写及样机调试(主站PLC采用Q02H CPU,定位模块采用QD75,人机界面采用Proface);
6、2015.8-2015.12,负责真空泵组装线的研发,整机实现了对真空泵的组装及气密性测试,我负责电气部分图纸绘制,PLC程序编写及调试(控制器主站及从站采用三菱Q02H,定位模块采用三菱QD75,整线采用以太网组网实现主站和从站及第三方设备通讯录人机界面采用Eview);
7、2016.1-2016.6，负责摄像头组装线一代线的研发，设备可以实现对摄像头的组装和测试，我负责上位机软件以太网及串口通讯，运动控制部分程序开发，机器电气部分图纸绘制，PLC程序编写及样机调试（上位机采用C#语言开发，运动控制卡采用固高GE系列，主站PLC采用Q02H CPU,定位模块采用QD75，人机界面采用Eview）;
8、2016.7-11,负责摄像头组装线二代线的研发,设备实现对镜头,前盖和PCBA板组装和测试,整机动作流程通过六轴和四轴机器人实现,我负责上位机软件以太网及串口通讯,运动控制部分程序开发,机器人程序编写及调试(上位机采用C#语言开发,运动控制卡采用固高GE系列,控制器采用西门子S7-1214,机器人使用爱普生六轴和四轴机器人,人机界面采用西门子);
9、 2016.12-2017.4,负责汽车板测试线ICT4的研发,设备实现对汽车板的测试及测试结果数据的追溯,整机动作流程通过伺服及优傲机器人实现,我负责电气部分图纸绘制,PLC程序和机器人程序编写及调试(控制器采用西门子S7-1214,机器人使用丹麦优傲人机协作六轴机器人,人机界面采用西门子);
10、2017.4-2017.7,负责汽车板测试线ICT5的研发,设备实现通过优傲机器人给四个测试工站收放料功能,整机动作流程通过伺服及优傲机器人实现,我负责电气部分图纸绘制,PLC程序和机器人程序编写及调试(控制器采用西门子S7-1214,机器人使用丹麦优傲人机协作六轴机器人,人机界面采用西门子)。

1、2011.8-2011.12,负责棕化机的研发,整机采用流水线传送方式,可对PCB板实现水洗,酸洗,棕化,烘干功能,我负责机器电气部分图纸绘制,PLC程序编写及样机调试(主站PLC采用Q02H CPU,定位模块采用QD70,从站PLC采用FX3U,总线通讯采用CC-LINK,人机界面采用Proface);
2、2012.1-2012.5,负责蚀刻机的研发,整机采用流水线传送方式,可对PCB板实现高压及超声波水洗,酸洗,蚀刻,清洗及烘干功能,我负责电气部分图纸绘制,PLC程序编写及样机调试(主站PLC采用Q02H CPU,定位模块采用QD70,从站PLC采用FX3U,总线通讯采用CC-LINK,人机界面采用Proface);
3、2012.6-2012.12，负责垂直滚轮涂布线的研发,该机前部分利用垂直滚轮结构实现原料板的涂布,后部分的悬吊式隧道炉实现涂布后板的五段恒温加热及一段制冷,我负责电气部分图纸绘制,PLC程序编写及调试(垂直滚轮涂布部分采用多CPU控制系统,其中PLC采用Q02H,运动控制CPU采用Q172,通过SSCNET线缆实现6轴伺服控制,需位置跟随功能实现涂布控制;悬吊式隧道炉部分采用三菱FX3U PLC实现五段加热,一段制冷及进料和出料控制,其中加热和制冷均采用固态继电器及温控表实现);
4、2013.1-2013.3，负责棕化机的研发，整机采用流水线传送方式，可对PCB板实现水洗，酸洗，显影，烘干功能，我负责机器电气部分图纸绘制，PLC程序编写及样机调试（主站PLC采用Q02H CPU,定位模块采用QD70，从站PLC采用FX3U,总线通讯采用CC-LINK,人机界面采用Proface）;
5、2013.4-2013.10，负责电池组装生产线的研发，整机采用机器人及固高运动控制板卡实现电池组装的工艺流程，完全替代人工操作。（IO及伺服运动控制采用固高板卡实现，传送，分拣料及部分工艺采用雅马哈机器人实现）。

1、2008.7-2008.8，参与翻板机研发,该机器实现将进料板反转180度后出料,我负责电气图纸绘制,PLC程序编写和样机调试(PLC采用三菱FX系列,人机界面采用Hitech,整机采用变频实现变速传送功能);
2、2008.9-2008.11，参与PP分条机研发,该机通过伺服定位实现精确裁切,我负责电气图纸绘制,PLC程序编写和样机调试(PLC采用三菱FP2N,定位模块采用FX-1PG,人机界面采用三菱);
3、2008.12-2009.3，参与专用测试机MV300R的研发,该机实现PCB板测试,我负责电气图纸绘制,PLC程序编写和样机调试(PLC采用松下FP系列,人机界面采用Eview,整机采用伺服进行精确定位控制);
4、2009.4-2009.8，参与通用测试机MU3005EM-R的研发,该机实现PCB板测试,我负责电气图纸绘制,PLC程序编写和样机调试(PLC采用松下FP系列,人机界面采用Eview,整机采用伺服进行精确定位控制);
5、2009.9-2009.11，负责PCB刨边机研发，该机器为流水线结构，PCB板在传送时，实现板四个边切割，打磨。我负责电气部分图纸设计，PLC程序编写及样机调试（PLC采用三菱FX系列，人机界面采用Hitech，总线通讯采用CC-LINK,整机传动采用变频调速处理）；
6、2009.12-2010.4，负责微槽机研发,该机可以对PCB板实现需要的槽切割操作,我负责机器电气部分图纸设计,PLC程序编写,组态王设计及调试(PLC采用三菱Q系列Q02H CPU,定位模块采用QD75P4,上位机采用组态王,整机共26轴,可实现三刀同时切割功能);
7、2010.5-2010.8，负责双跑台丝印机的研发,该机器可以实现对PCB板的堵孔网印,汉字及字母网印及普通网印,网印精度高,我负责电气方案的设计,电气图纸绘制, PLC程序编写及机器调试(PLC采用欧姆龙CP1H,整机上下跑台及网印框位移功能采用伺服控制);
8、2010.9-2011.1，负责测厚机的研发,该机器利用组态王中的报表参数可对PCB板实现前,中,后三个位置9个位置点的厚度测试,我负责电气部分图纸设计,程序编写,组态王设计及调试(PLC采用欧姆龙CP系列,上位机采用组态王,整机通过伺服定位控制实现参数设置位置测试厚度功能);
9、2011.2-2011.7，负责高精机的研发,该机器采用转盘结构,有四个工位,分别是收放料工位,CCD矫正工位,测试工位和等待工位,测试部分根据CCD视觉控制系统传输的位置数据,采用X,Y,Z,角度四轴控制,实现精确定位,我负责电气图纸绘制,PLC控制程序编写和样机调试(PLC采用松下FP2SH大型高性能系列,整机采用伺服进行精准定位控制)。