1,正交分流器硬件系统架构设计及核心单板设计
2,该项目旨在采用新一代无背板正交架构以满足分流器的接口密度、处理性能、背板带宽及散热等需求。
3,硬件架构设计:负责整体硬件架构的设计,带领硬件团队完成整个硬件平台+控制CPLD/FPGA 逻辑部分的开发。
4,详细设计:独立设计各种计算及交换平台,包括 intel、marvell 、飞腾、powerpc 、博通、盛科、bareboot 、云合、FPGA、NPS400等。
5,交换芯片为博通 trident tomhark1 2 3,barefoot tf1 tf2,marvell 1000M-12.8T,盛科7132 8096 8180等。
6,ARM cpu为 powerpc 85XX/P系列e500/T系列e6500等及 LS104X。X86 CPU 为志强1代,2代 skylake及 ATOM 系列
7,性能优化:通过改进电路设计、机箱设计、散热方案等手段,成功将系统接口性能提升到400G并通过国家课题验收,独立设计的订制服务器相关板卡在业界成功商用。
8,稳定性测试:领导团队进行严格的稳定性测试,解决高速信号完整性问题、EMC/EMI问题及生产工艺问题,持续推进产品化。
9,团队协作:与软件、嵌入式和生产团队紧密合作,确保项目的顺利推进。

1,负责领域:车载信号防护 ATP 和自动控制 ATO 设备研发及产品化
2,具备业务能力：高速数字硬件电路原理设计及指导 pcb 布局布线，所用主芯片为 dsp 6713 28335及 cyclone FPGA等
3,业绩介绍：带领硬件团队，完成重庆2号线及延长线车载 ATP 设备研发及产品化及安全认证等工作，独立完成控制柜及接收柜数学部分硬件设计，配线设计及底层C代码及FPGA 代码开发。

1,负责领域:电路域E1 T1接口卡及电路域交换接口卡
2,参与工作事项:完成电路域接口卡产品维护及现场问题支持,负责电路域交换接口卡的研发到量产的全生命周期流程。
3,具备业务能力:独立负责单板硬件设计:serdes 高速信号设计,总站接口开发,powerpc mpc85xx CPU 的设计及调试,板卡 cpld及 FPGA 的开发,硬件测试,型式实验及中试,量产及产品化和现场维护。
4,配合软件工程师进行问题定位及调试。