公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
1.主要负责苹果手机零部件激光焊接制程工艺开发,配合客户开展相关产品工艺流程验证,确定工艺参数,设备等其他辅助资源。
2.负责产品量产过程中异常分析与处理,确保产品品质符合标准。
3.负责产品量产过程中制程工艺优化,治具开发等。
4.熟练运用CAD/Proe等绘图软件。
主要项目经验:
iPhone铝合金及不锈钢系列产品组装工艺开发与导入,主要负责完成苹果手机摄像头组装制程开发,制程工艺流程检讨,治具方案开发,相关标准文件制定。制程异常处理,制程改善优化。
2016-2017年 度完成<多功能柔性重工平台开发案>,实现多个制程产品在同一个治具平台重工,提高重工效率,节约成本,最终获得公司内部智权营业秘密保护;
2015-2016年 度完成<微小盲孔PIN针去除开发案>实现狭窄空间盲孔内Pin针去除,并获得公司内部智权营业秘密保护。
2014-2016 连续3年绩效甲等,2017年度绩效优等。