公司描述: 华为技术有限公司是一家总部位于中国广东省深圳市的生产销售电信设备的员工持股的民营科技公司，于1987年由任正非[4]创建于中国深圳，注册资本2.1万元。现任总裁为任正非，董事长为孙亚芳[5]。华为是全球最大的电信网络解决方案提供商，全球第二大电信基站设备供应商，全球第二大通讯供应商，全球第三大智能手机厂商，也是全球领先的信息与通信解决方案供应商。华为的产品主要涉及通信网络中的交换网络、传输网络、无线及有线固定接入网络和数据通信网络及无线终端产品，为世界各地通信运营商及专业网络拥有者提供硬件设备、软件、服务和解决方案。华为于1987年在中国深圳正式注册成立，
华为新的企业标识在保持原有标识蓬勃向上、积极进取的基础上，更加聚焦、创新、稳健、和谐，充分体现了华为将继续保持积极进取的精神，通过持续的创新，支持客户实现网络转型并不断推出有竞争力的业务；华为将更加国际化、职业化，更加聚焦客户，和我们的客户及合作伙伴一道，创造一种和谐的商业环境实现自身的稳健成长。
2014年10月23日，华为消费者业务发布2014年Q3季度经营数据。该数据显示，华为消费者业务2014年Q3季度整体发货3203万台，其中智能手机发货达到1680万台，同比增长26%。智能手机产品结构进一步优化，中高端机型表现突出，其中中高端智能机在整体智能机出货量的比例进一步提升，占总体出货量26%，同比涨幅达162%。并以首个大陆品牌登上Interbrand 百强名单。
从区域市场来看，华为消费者业务在中东非洲、亚太、拉美等地区的市场份额增速尤其迅猛，其中，中东非洲地区智能手机发货量同比增长高达322%，亚太地区同比增幅98%，拉美同比增51%。
工作职责和业绩:
手机音频，视觉，射频信号测试平台及自动化整线开发，车载模块，终端设备射频测试。

公司描述: 深圳长城开发科技股份有限公司成立于 1985年。1994年 ，长城开发在深交所挂牌上市（证券简称: 长城开发，代码: 000021，原股票简称“深科技”），由长城科技股份有限公司控股，是中国电子信息产业集团的核心企业之一。
长城开发致力于自主产品、先进制造和零部件三大业务领域，特别是硬盘磁头、计量系统产品、支付终端产品和数字家庭产品的研发生产，以及电子产品的先进制造。公司在新加坡、美国、澳大利亚、香港设有分支机构或拥有研发团队，在苏州、东莞、惠州等地设立了研发制造基地，现有员工超过10000人。建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整EMS服务链，为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务， 2010年，公司工业产值207亿元。2011年，公司在MMI全球EMS行业排名中位列第七。
长城开发拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装（SMT）、以及静电防护等工程技术能力，被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。目前，公司90%的磁头产品已经实现了自动化或半自动化生产，加之在防振、脏污控制、防静电干扰、高等级净化间生产控制等方面的工程能力，使磁头制造处于国际同行领先水平。长城开发是全球第二大硬盘磁头专业制造商，也是中国唯一的硬盘盘基片制造商，掌握硬盘盘基片的核心制造技术，是国内唯一拥有完整磁记录产业链的企业。公司是国内电表行业标准的制定者之一、自主研发生产的远程控制电表及系统和防窃电电表达到国际领先水平，远程控制电表被认定为国家级重点产品，批量出口到欧洲、南亚和东南亚等地，成为中国最大的远程控制电表及系统研发制造商。公司是税控收款机国家标准主要起草人，在国标税控收款机市场占有率名列第一。作为高清播放产品研发与生产的领先企业之一，长城开发正成为家庭数字娱乐市场重要的技术提供商和产品制造商。
长城开发追求卓越运营和共同发展，不仅造就了中国企业500强和深圳工业百强企业前十名的行业地位，也使长城开发赢得了全球各地客户的广泛认可。面对未来，长城开发志在成为全球电子信息产业链中关键产品、技术及服务的重要提供商，跨入全球EMS企业前列。
工作职责和业绩:
磁头，盘基片，集成电路贴片的自动化组装开发；手机ICT，FCT，AOI检测，手机PCB组装，包装自动化开发。

公司描述: 主要生产激光设备、自动化设备、量测设备以及其他设备
工作职责和业绩:
为手机，电脑等3C行业OEM,DOM客户提供自动化解决方案，如苹果手机自动装箱流水线，自动贴标机，自动锁螺丝机，自动包OPP膜多工位流水线，充电器自动分选机，自动仓存系统，在线Re_down_load系统等涵盖组装，测试以及包装方面的非标自动化设备。在工作中负责客户跟进，方案规划，项目进度管理，生产DFM评估规划，关键机构设计等职责。
已交付一条包装线项目到客户工厂调试，所跟进的方案得到苹果客户认可，目前正在做华为客户第8代产品的试产项目。

公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
独立开发邦定机，固晶机，焊线机，置钉机，手机锁螺丝机等高精密半导体数控设备
独立研发贴标机，双面胶机，自动捆扎机，数纸机，激光刀模机等印刷设备

公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
固晶机，焊线机等半导体封装设备开发、DFM量产化改善；
引线框架模具设计；
制程改善，标准体系构建。
改善冲压花痕，歪脚，定位针孔不正等产品缺陷，设计辅助治具解决物料进给，收料造成的产品缺陷。