汽车、摩托车及零配件
工作内容及业绩: 负责BMS 硬件失效分析/PACK 性能测试
1.BMS硬件测试/失效分析（ 2014.9--2017.4 ），负责BMS硬件失效分析，BMS 功能测试，深刻理解BMS硬件结构原理。
2.协助BMS设计小组完成样品/量产PCBA调试，测试工作，反馈测试中异常，协助BMS改进，与BMS 研发部门讨论规划详细的测试方案，优化测试项。
3.指导测试技术员制作测试用工装设备，负责测试工装设备的维护调试。
4.执行PACK EOL测试工作 ， 提交测试相关技术文档 ， 提交测试报告 2017.4-至今
5.协助工艺部门编写测试方案，检查验证测试项目的合理性。
6.分析测试中样品异常，并协助质量部门完成失效分析报告。
7.PACK 客诉失效分析。

电子、微电子技术、集成电路
工作内容及业绩: 我现在服务的公司SAE是集研发、生产、销售、服务为一体的世界上最先进的电脑硬盘磁头供应商，我所服务的部门是测试工程部，本人主要负责以下项目:
1.FPCA &PCBA 来料性能检测，校正。
2.FPCA &PCBA 维护，维修，确保生产线电路板不影响生产使用。
3.电子动态测试机性能失效分析。
4.撰写电路板测试报告，标准作业程序。
5.实验室人员培训管理，安排生产计划。

1）. 8年外资（日资）电子制造工程工作经历，英文读写熟练，良好的数据处理分析习惯。
2）.4年汽车电子制造PACK测试，BMS设计失效分析经验，深刻理解BMS硬件结构原理及BMS控制策略。
3）.5年电子制造工程工作背景，熟练使用常见电子测试/检测设备（耐压仪，绝缘表，钳流表，
agilent90804A示波器,agilent5071c频谱仪，agilent万用表等）。