工作描述:
组建深圳分部研发部，负责组织制定公司产品整体开发计划，编订产品研发流程，规划技术构架，并组织实施。负责组织并指导研发人员在整体架构下开展产品设计、系统研发、上线前的测试工作，协调项目开发和对接其它部门或方案商，推荐项目的整体进度。
具体工作任务:
1、组建研发部；
2、规划智能云台产品；
3、产品研发推动；
4、产品问题点解决；
做的产品有以下几款: CRANE2，无线遥控器，EVO2和WEEBILL LAB. 已经这几款全部上市售卖，。做为项目的负责人，根据定义的范围再细化具体功能，初步编译立项规划书，安排ID设计外观。确定后，安排对应的结构，硬件，软件，测试和认证员来配合完成整改项目。本人负责整机的手柄工作，主要的功能就是控制整个云台，蓝牙通信，与消费者的手机APP通信，实现调参。在研发前期，选择元器件，实现功能，研发中期处理产品可以遇到的问题，预计推断项目完成的时间，给推广部做宣传，后期做小批量后，修改优化产品功能不足，或优化人机交互的友好性和便利性。对产品设计，研发过程，以及研发周期都能比较客观并且有依据的推断，避免很多麻烦，项目得以顺利推进。
离职原因: 想换一个工作环境

工作描述:
1、负责硬件设计的可行性分析和终端产品的硬件需求分析；主要产品有航拍无人机和码表骑行相机 Camile，以及Camile 的低端应用骑行码表。
2、审核硬件的设计方案，分配硬件事情给硬件工程师，检查硬件设计以及 PCB 设计，指导协助工程师完成硬件元器件的选型、测试、验证等工作；
3、辅助软件编写硬件设计的底层驱动程序，负责规划硬件设计的电气性能、功能测试方案。目前无人机性能稳定，软件也在不断优化中。
4、Camile 运动相机设计完成，以及低端码表也进入试产阶段。遥控器也是自己设计，MCU+射频模块，使用5.8GHZ频段，距离超1KM.
离职原因: 返回广东发展

工作描述:
1、工作技能及业绩: 硬件主管一般处于 Team leader 的作用，需要对硬件项目负责，还需要协调好 PCB 工程师，结构工程师等各种资源；
2、与产品经理，项目经理，软件工程师，生产工程师，采购工程师等紧密配合，确保各环节按部就班，对整个计划了然于胸，掌握好各个子任务的时间节点，尽量避免和控制产品设计过程中会出现的技术难题和风险。
3、规划带触摸屏运动相机类产品，定义功能，管理硬件日常工作，推进流程建立，分配任务，开发新产品，统筹产品开发周期，检查审核硬件原理图，PCB.解决硬件设计中出现的问题，有丰富的设计生产经验。
4、工作内容包括: 原理图设计、调试、样品确认、BOM 编写、对 LAYOUT 工程师的 PCB 文件审核。对产品后续的 EMC/ESD 认证整改以及信号完整性有深刻认识，比如对时钟，接口电路，外部接口（USB/HDMI），电源，地平面做相关处理，达到认证（CE、FCC）要求。
离职原因: 有更好的发展平台

工作描述:
1、工作技能及业绩: 熟悉 ARM、RF、单片机硬件设计，工作期间从事运动DV，警用执法仪等数码摄像机以及民用无人机的评估、开发设计、跟踪导入量产。前期芯片（MCU，DSP,MCP,WIFI,SENOR,六轴陀螺仪,气压计）选型，并参与结构评估，例如WIFI天线位置摆放，敏感器件如地磁和气压计摆放设计，连接器选料等，同项目工程师评估产品周期，确定初步计划；
2、根据规划书确认具体芯片，进入原理图设计，新物料寻找；
3、PCB盲埋孔等高密度设计，多次处理过32位DDR3，SENSOR等布局和走线。后续资料整理（BOM编写、位号图，贴片资料）发行，样品贴片完成后进入调试，软硬联调，指导测试人员测试，处理WIFI功能，能顺利通过产测。
4、与客户沟通，处理相关事宜，确保准时为客户提供成本低、性能稳定、又令客户满意的设计方案。
离职原因: 个人原因

工作描述:
1、工作期间从事数码相机设计，调试，跟踪导入，曾参与GOPRO产品设计。
2、线路图设计、评估、layout、调试、样品确认、BOM编写、工程文件校对及管理；
3、与客户沟通，处理相关事宜，确保准时为客户提供成本低、性能稳定、又令客户满意的设计方案。
4、元件布局及走线过程中会考虑EMI ESD等问题，能处理工作中出现的各类问题，有独立工作的能力。
离职原因: 个人原因

工作描述:
1、工作期间从事数码产品开发，调试，跟踪导入。
2、主要负责 USB 接口，以及 MP3，MP4 的产品，如移动存储盘，读卡器，HUB，USB 接口的打印机线，USB KEY，移动硬盘盒，MP4 等等。
3、熟练使用画图工具及办公软件，如使用PADS2007画PCB板，能独立完成双层，四层或六层的PCB文件，会使用CAM350来检查生成的gerber文件，在画图过程中会考虑EMI ESD及元件摆放等问题，会考虑怎样做拼板来提高生产效率，会要求PCB厂家怎样做MARK点，怎样防呆。
3、资料的发行及变更也是重要环节，通常使用ORCAD来制作修改原理图，办公软件制作表格，对照BOM,更新flash目录。工作原因对flash邦定也有一定认识，曾专程去成都中芯公司参观学习，了解邦定生产过程及工艺。新案子研发完成，要跟踪新产品，并配合结构组装，直到产品能批量生产为止。工作过程中会解决生产中出现的各类问题，有独立工作的能力。
离职原因: 学习更多的研发技术