公司介绍: 中国航天下属企业,定位高端PCB/FPC产品的研发、设计、制造和销售,主要产品为高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板和高新科技领域电路板。
主要业绩: 主导或参与了EMERSON多层厚铜电源产品、NISSNA汽车产品,以及华为VIVO/APPLE等手机中嵌入式电阻电容项目、LED产品、20G高频光电传输类特性阻抗产品以及各类型2阶、3阶HDI类特种线路板的制作和开发等多个不同类型重点项目的开发和导入。
新品研发:
组织落实新材料、新产品、新工艺研发工作,成功导入了单侧凸台工艺、埋容材料一次压合工艺等多种新工艺新材料,为公司创造经济效益过亿,显著提升了公司的技术能力和行业地位。
组织拟定了产品研发运作规范,提升了产品研发一次合格率,缩短了产品开发和批量导入周期。
客户服务: 提出超客户预期的产品开发思路,诸如帽子电镀caplating工艺方案、腔体产品研发方案等,在获得客户高满意的同时,也为公司赢得经济效益,其中腔体产品研发项目为公司带来经济效益逾千万。
商务协助: 协助市场到新加坡、美国等地进行商务活动,精准介绍公司技术、产品研发情况、业务水平等。