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简历详情

更新时间：2025-01-02

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                                        车载产品研发经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                39岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                本科                                /
                                17年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：汽车电子,消费电子,物联网

目前居住地：成都市

期望工作地：成都市

目前年薪：20.00万元

期望年薪： 20.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2004-09 至 2008-06

专业

电子信息工程

就读学校

西南科技大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

从事于车载产品的从研发到生产的软硬件设计开发与主导，产品包括中控多媒体车机（主要有MSTAR 779，MTK3360，瑞芯微PX3 RK1108等平台）,行车记录仪（安霸A7 A9 A12 CV2方案用于带ADAS功能供前装车厂以及MSTAR MSC8328P,杰里5213 等通用功能消费级方案）以及带无线充电功能的车载蓝牙手机夹，无线倒车后视（720P 可视距离150M），普通无线充产品，物联网LORA产品等。

负责过前装车厂的车机，ADAS行车记录仪产品开发设计，与导入（新大洋D2与韩国起亚）。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

从事于车载DVD产品的从研发到生产的硬件设计开发，采用ZORAN DVD解码IC+ST8 MCU+ MSTAR ARM 2521 由团队自主研发;负责产品EP与PP过程中硬件工作；负责产品如FCC、EMARK、ESD、MFI认证工作；负责产品指标测试与可靠性试验（如ESD）确认工作；协助产品的生产导入，为研发向工程转化提供硬件技术支持；负责产品在MP过程中遇到的问题分析与对策。负责部分产品的MCU软件工作，并在研发初期协

助MCU工程师完成驱动开发工作。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

从事于车载DVD产品的硬件设计开发，主要从事基于MSTAR ARM 2510的MVP头枕机项目的硬件工作，在此期间负责配合软件工程师完成平台调试，样机问题点测试与分析对策，指导PCB LAYOUT以及产品PP过程中硬件技术跟进工作。

完成项目:

1、MVP头枕机项目（EP-PP阶段）

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

主要负责蓝牙相关产品的设计，包括项目的需求分析、项目方案的设计、器件选择和联系供应商打样、原理图的绘制、PCB Layout、BOM整理、焊接调试、生产配合跟进等工作。有一定的供应商资源。

完成项目:

1、 蓝牙固网音箱。包括蓝牙处理模块。固网信息处理模块，单片机控制电路，语音处理电路等部分。

2、其他项目: 蓝牙耳机；蓝牙车载免提；蓝牙车载后视镜；蓝牙CLASS 2子机；蓝牙CLASS 1子机；蓝牙BC3模块；蓝牙BC5模块等。