（18年产值70亿）
5000-10000人
工作职责:
1.职责概述: 制定年度项目计划，主导团队开发低成本基因测序芯片和液滴微流控芯片，并直接承担重点研发项目的管理；汇总项目进展，做月度/季度项目汇报。
2.芯片研发: 主导团队与整机系统工程团队沟通确定测序芯片的设计需求；与美国团队沟通项目研发进度及技术问题；确定芯片框架来料检测方案和规格；低成本测序芯片开发进入量产阶段，成本可降低30%。
3.工艺优化: 开发芯片表面功能化工艺和亲疏水处理工艺方案；开发新的封装工艺和评估替代材料；新工艺风险评估和预先采取防止失效的措施；评估制定设备规格，导入新设备，定制夹具；制定芯片FQC检测方案和规格；配合生化团队进行芯片功能化测试和问题解决；自研芯片V1和V2成功实现量产。
4.国产化项目: 将Wafer复杂工艺从美国转移到国内，优化wafer工艺降低芯片成本；1年完成国内合格供应商的筛选、考核、样品试制和评估及商务谈判，成功开发美国厂家的替代制造商。
5.团队管理: 组建5人研发团队，包括招聘、培训、分配工作任务和人员绩效考核。

5000-10000人
工作职责:
1.职责概述: CG基因测序芯片从美国至国内的技术转移项目和新产品开发。
2.筹建实验室: 大型芯片实验室（300平米，10k级洁净度）的选址和规划；去美国培训实验室建设和运行，并将设备，tooling和材料转移到深圳实验室；联系设备供应商进行设备的采购、调试和搭建。
3.工艺培训: 到美国培训测序芯片制作工艺，包括硅片、玻璃片和框架三部分工艺，并将工艺转移到深圳，编写SOP文档，培训国内工程师掌握芯片的设计，版图，制造技术。
4.工艺转移: 国外wafer代工厂工艺转移至国内代工厂；替代进口芯片，为公司节约大量费用。
5.芯片测试: QC测试（硅片测试、各封装工艺模块的监控测试和芯片级的上机功能测试）、老化试验。
6.芯片设计: 根据芯片测序通量的设计要求参与芯片的设计，与光学，机械，软件，算法以及流体等小组讨论确定芯片的最终参数设计要求和规格，并负责版图设计和tapeout。
7.技术研发: 新的封装技术的调研和开发（低温键合）；芯片的表面改性处理技术开发；工程调机芯片的制作；wafer级工艺的开发和设备引进；新材料的评估与引进。
8.工作业绩: 团队成功发布数款不同测序通量的芯片（BGISEQ-500， 50，MGI2000,MGI200)并应用到公司的测序仪设备上。

工作职责:
1.职责概述: 生物微流体通道芯片的工艺设计、联系foundry厂，封测厂芯片代加工及进度跟踪。
2.工艺设计: 芯片工艺流程的设计和优化；协助芯片版图的绘制。
3.流片生产: 联系代工厂流片，沟通技术和商务细节，推进项目的kickoff，tapeout及fabout；及时了解流片进度，与代工厂研发工程师一起制定流片计划和工艺试验。
4.芯片测试: 失效分析测试；协助联系封装厂完成后道的封装测试工作与前道wafer级bonding开发。
5.其它工作: 协助编制公司年度产品研究开发计划并组织实施；材料采购；专利撰写和翻译；对接晶圆代工厂的技术交流窗口，包括芯片交货期，解决工艺问题。
6.工作业绩: 根据项目计划成功完成芯片在代工厂的工程批流片任务和小批量试制；协助完成芯片封装和上机测试；该芯片已经用于公司的商业检测服务。

工作职责:
1.工艺研发: 2个MEMS 器件项目（PLC光波导器件和TPMS胎压监测传感器）的制造工艺整合，跟进layout，mask 制版到整个流片过程及单步工艺调试，制定实验计划（DOE）；新工艺风险评估和预先采取防止失效的措施。
2.TPMS项目: 基于6 寸电阻式硅压力传感器和加速度传感器复合芯片的开发，特色工艺包括低应力 poly 和 nitride 的单步工艺调试，压阻惠斯顿电桥的制作，高的深宽比深槽刻蚀(DRIE)调试，悬臂梁和电镀质量块的制作，TMAH湿法腐蚀空腔可动结构的释放及 wafer 级键合工艺开发和芯片级电性能测试和可靠性测试等。
3.PLC项目: 前期在6寸线后期转到8寸线，特色工艺包括reticle拼接，深槽刻蚀，沟槽的平坦化，PI材料的使用，SOI硅衬底的使用。
4.工作业绩: 建立全套新工艺流程并流片成功，试制出若干批次工程样片，full loop frozen，不断改进提升良率至80%， 并最终transfer给PIE量产。

工作职责:
1.职责综述: 6寸线功率器件光刻工艺的开发；文件编写；流程简化；新材料的质量控制和成本优化。
2.光刻工艺: 菜单的确定包括光刻胶的选型，曝光，涂布，显影，烘焙和测量等。
3.Inline工艺: SPC关键项CPK稳定控制和异常wafer处理。