根据项目规划书进行产品结构设计,包括内部结构外部结构设计,装配件零部件图纸,信赖性试验治具等。
根据电路的要求,绘制多层结构的FPC、PCB以及软硬结合板图纸。
与材料厂家技术沟通产品确认,跟踪产品加工和制造过程。负责工程投产作业的技术指导和制定验收标准。
结构设计软件,包括 AutoCAD/Pro E/Solid MX。
作为项目leader,带领5人组成的电路、结构联合开发的小团队。
独立测试、评估模组的结构尺寸/机械强度柔韧性/显示品味/光学特性/环境可靠性等模块性能。
擅长使用Excel 等办公室软件进行工程生产情况的数据分析和状态模拟, 擅长运用DRBFM 进行的结构设计的失效模式分析和预测。
负责开发项目的部品 BOM表、结构开发履历(2D、3D图纸)、生产流程SOP的制作/管理和维护。
有丰富的FAE 经验,能提供中英日文报告,能简单日语交流。负责开发阶段的客户小样的制作。