工作职责:
封装部门工作管理，人力规划，设备管理，工艺及良率管理，材料及备品管控，预算管理，体系及流程管控，资源协调等。
1.设备产能提升，优化工艺recipe及运营逻辑，降低生产节拍，保障产线生产稳定；
2.产线costdown推进，3个月内ink BOM单耗降低10％以上，Mask寿命延长5％，二元化材料及备件导入5项以上，部件寿命延长持续推进
3.封装责不良改善
4.新产品及新技术导入封装段风险评估及优化方案、实验验证，如挖孔，折叠，双曲面，屏下指纹，屏下摄像头等方案验证导入。
5.部门成本管控，人力配置及工作优化，备品库存管理等；
担任职位: 封装主管 2017.07---2019.11
汇报上级: 部门经理
下属人数: 20人
工作职责:
负责G6 AMOLED柔性封装段产线规划，自主设计layout及运营方式，完成相应设备评估及搬入调试，材料评估及导入，改善设备问题，优化工艺，稳步提升产品良率。目前产线运营稳定，良率国内领先。
1.主导完成LLO，inkjet，ALD，lami@delami设备评估，CVD Mask，上下保护膜，ink等材料评估及导入。
2.建立产线运营机制，建立封装段MQC和IPQC规则，FDC及SPC报警管控机制。优化工艺flow，降低搬送节拍，提升产能。并主导建立相关SOP及表单，QC工程图，PFMEA，设备工艺能力，产品设计规则等。
3.封装责不良改善，主导完成TFE peeling，产品翘曲，外观及mura不良，气泡，Particle改善，等。
4.指导并培养应届生15名以上，目前在产线均可独当一面。
担任职位: 薄膜封装工程师 2015.10---2017.07
汇报上级: 经理
下属人数: 2人
工作职责:
1.参与国内首条G5.5 柔性AMOLED量产线规划，负责薄膜封装段工厂layout规划，根据产品规划，制定薄膜封装工艺路线规划，设备规划；
2.根据设备规划，主导完成inkjet，点灯机，laminator，CVD Mask, ink，保护膜和阻隔膜等材料和设备评估，设备搬入及安装调试，3个月内完成从搬入到点亮，6个月内实现搬入到量产。
3.主导建立产线生产运营机制，抽检规则，检测规格等；
4.建立TFE不良解析流程及方法，建立产品可靠性监控和筛查机制；
5.薄膜封装相关产品逆向解析；
6.人才培训和培养，主导建立培训课程10份以上，培养并指导应届生15人以上。
担任职位: 薄膜封装工程师 2014.03---2015.10
汇报上级: 主管
下属人数: 0人
工作职责:
1、Vitex OLED薄膜封装技术开发（反应sputter+蒸镀） : 设备工艺能力提升、操作员培训、故障处理等；
2、薄膜封装新技术开发: 跟厂商交流合作，进行ALD、CVD、Inkjet复合封装等新型的薄膜封装技术和膜层结构验证；ALD和CVD、inkjet薄膜封装设备评估与采购；
3、新型保护膜，高阻隔膜、阻隔胶技术验证；熟悉阻隔膜和阻隔胶的优缺点及现状；
4、柔性显示后段工艺: 保护膜贴附、柔性膜切割及半切设备评估；
5、OLED蒸镀设备日常维护、操作员培训及故障处理等；
6、柔性显示弯曲测试方法调研与设计， 柔性产品弯曲特性可靠性测试。
7、配合器件开发，进行OLED器件光电性能测试；不同封装结构器件特性影响验证。
业绩
1.开发国内首款柔性4.6inch全彩AMOLED Demo样品，弯曲半径5mm以下，85℃85RH存储寿命＞240h
2.开发国内首款折叠7.2inch AMOLED Demo样品。
3.基于vitex设备的薄膜封装，OLED TEG的封装寿命，目前85℃85RH条件下，80%良率大于500h；
4.建立薄膜封装失效经验数据库。
5.建立薄膜封装工艺路线及器件结构资料库。
担任职位: 研发工程师 北京维信诺 2013.02---2014.03
汇报上级: 主管
下属人数: 0人
工作职责:
1、 1.主要负责柔性PMOLED柔性显示技术开发；
包括屏体设计、光刻mask和蒸镀mask设计制定；FPC版图设计；蒸镀和光刻工艺监控；缺陷分析，制定解决对策；阻隔层和封装层膜系设计；
2、参与OLED器件开发，光谱和电学性能测试；寿命加速老化测试；
3、柔性显示相关PI原材料，薄膜封装技术，新型OLED器件结构，封装材料等新技术调研；
业绩:
1、 主导开发了1.5inch的PMOLED柔性腕表，屏体工作寿命≥2000h，高温高湿存储＞120h。
附加消息:
专利(第一发明人20项以上) :
1、201510996376.7 赵长征 --------------------------一种柔性显示屏批量弯曲测试装置及其测试方法 2、201510902267.4 赵长征 -------------------------OLED显示面板的封装方法