工作职责:
1. 蒸镀相关参数优化,工艺稳定性提升；
2.工艺管控规格制定，SPC项目监控；
3.linear Source，point source 改造；
4.蒸镀不良率分析改善。
业绩:
1. 参与了维信诺第5.5代AMOLED蒸镀线，第6代全柔AMOLED蒸镀线建设，主要参与蒸镀机评估，并主导Source评估。
2. 负责蒸镀设备安装、调试，工程师培训，作业标准审核，工艺管控规格制订，蒸镀不良分析及改善等。
3. 主导工艺改善项目（蒸镀稳定性,蒸镀良率改善,与蒸镀相关参数优化）通过Source改造，工艺优化，使得蒸镀时长提升一倍，边缘mura降低27%，彻底解决linear source和point source堵孔问题，particle不良率降低2%，工艺 Down机率降低8%。
4. 工作期间申请相关专利3篇。
看机会原因: 看好公司的发展平台。

工作职责:
1.Sputter段的SOP的制定与完善；
2.工程师的教育训练；
3.负责工艺的优化调试，产能提升与不良改善；
4.新工艺的研发。
业绩:
本人参与了公司触控屏生产线的项目建设，公司前期机台Move in，set up，以及机台的调试。对水洗、溅镀、印刷、蚀刻、喷涂、贴合、热压等制程较为熟悉。产线建成后主要从事sputter 镀膜工艺（PVD）和贴合工艺的相关工作，包括SOP的撰写，机台的参数调整，工程师的教育训练，制程异常处理，工艺优化改善，新工艺新制程研发，FPC、PCB电性不良分析。负责Nb2O5,SiO2和ITO的光学搭配达到OGS的消影效果，通过TFC 软件模拟分析调整光学匹配效果使得蚀刻痕良率提升至99%。通过制程调试，完成了在绝缘光阻上正常溅镀ITO，并不断优化制程，使产能提升3倍，该技术已申请专利进行保护。工作期间共发表相关专利6篇（2篇发明，4篇实用新型）。
离职原因: 个人发展。