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简历详情

更新时间：2025-01-19

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                                        技术总监                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                52岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                大专                                /
                                31年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：电子科技,研发制造

目前居住地：福州市

期望工作地：湖南省,福建省

目前年薪：42.00万元

期望年薪： 46.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2010-06 至 2013-07

专业

经济管理

就读学校

湖南工学院专科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

                                    职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            技术总工                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            - 负责管理技术团队，制定技术方向和战略

- 负责工艺流程改善和技术指导

- 与市场总监一起开发欧洲市场（Simens/Melecs/Vipa contorl）并提供技术支持

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            研发及工程经理                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            - 新产品开发：依据市场需求及公司的战略目标，进行新产品的研发：如高层和任意层软硬结合板、HDI汽车板、半柔性线路、Msap 及埋容埋阻产品。

-精通主要工艺如下：压合工艺，线路，镭射，专控，LI检测等；

- 重要客户跟进：产品前期的可行性评估，包括流程制定，工具设计，解决样品生产出现的品质问题，确保在产品在量产阶段顺利进行。

- 新工艺、新设备开发：根据特殊产品的要求，研发新的生产工艺，导入并认证新的工艺流程以及相关设备。

- 负责公司总的产品技术框架；进行各种提升研发人员的整体研发能力的培训；指导并参与完成新的产品需求分析和概要设计，组织并参与技术攻关。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            主管工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            - 负责硬板和汽车板产品和工艺的开发；内部对应跨同部门之间沟通，确保新的技术在生产上得到持续稳定的提升；

- 软硬结合板团队主要的成员之一和作为AT&S 和Mflex 主要的沟通渠道

- 领导创新小组: 提升制程能力，工具设计及生产流程优化，新设备，新材料及新的参数学习认证。

- 密切和Mflex 一起合作研发新的项目 主要是high end rigid flex product

- 带领工程师和专家团队在流程提升，参数设定和优化设计来制作主要客户的样品

- 确保产品符合客户的要求

- 实施新产品在预定的良率内转向量产并想办法在瓶颈区域提高生产力

- 埋容埋阻项目关键制程的负责人（压合/conformal mask/Laser drilling）

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            项目高级工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            - HDI软硬结合板和埋容埋阻线路板研发。流程、工具设计、项目进度跟进及项目研发成功后转量产对接。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            内层工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            - 内层工程师，负责湿膜和干膜制程. 良率提升，节约成本和多层板对位控制，同时负责棕化和黑化制程.

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            制程工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            - 负责内层至层压工序. 解决每天的品质问题, 测试新的材料来降低生产成本，流程升级优化以及样品跟进制作，导入新的曝光机及蚀刻线解决3/3mil线路生产工艺难题。