工作职责和业绩:
1. 新项目RFQ检讨，做初步风险评估，功耗模拟
2. 新项目产品开发设计
A. 新项目使用芯片选型并确定供应商
B. 做详细风险评估，编写NUDD，DFMEA等文档
C. 新建封装，绘制项目电路原理图
D. 元件布局，及Layout 设计
E. BOM制作及专用物料购买备料
F. 钢网，工装等贴片治具制作邀请
G EDID文档编写
H. 协助模组投线生产
I. 电路工程报告测试
3. 主导技术开发项目
A. 技术开发项目立项报告
B. 新技术检讨及模拟验证
C. 原理图设计及layout设计
D. 技术验证及报告
4. 客诉issue分析
A. 分析root cause
B. 编写FAR

1.新开项目开发设计
A. 编写硬件proposal 报告，包括评估元件布局，power 规划，I/O接口及连接器位置，叠构，高速信号线走线及总长度等
B. 新开项目主板及小板原理图设计，并检查
C. PCB板厚，叠构确认
D. 设定layout net rule, 包含差分信号对线宽线距，power 线宽度设定等
E. 与ME同事讨论确定connector 位置及Pin define
F. Check EC/PCH GPIO table
G. 与其他function team 确认EMI/RF/thermal 对策
H. Check layout，并提出修改意见
I. 制作原始BOM，BOM check，second source
J. 协助工厂制作钢网，FICT等治具
K. 协助工厂完成试产, 确保项目正常投入
L. 项目首次开机debug及function确认
M. 测试电路工程报告及fail项目分析
2.量产重大问题分析
A.协助工厂分析root cause
B.与各function team共同讨论改善措施
3.客诉问题分析
A.客诉问题/客退NG MB分析
B.Write 8D report
4.专业知识讲课
A.编写笔记本相关技术知识PPT
B.对工厂PE/FAE同事讲课

1.新机型原理图绘制；2.BOM制作；3.制作工程样机，测试数据；4.试产，解决试产中遇到的问题，并负责和客户沟通；

1.RFQ报告，确认客户所需产品功能，器件选型；2.原理图绘制，协同Layout工程师完成Layout；3.制作BOM，物料Call样；4.焊接原理样机，调试样板，测试数据；5.测试制作夹具，编写指引；6.跟进试产，解决生产中遇到的问题，次品分析，并提出改善方案；