离职与否:2020.01.04。离职,离职原因:公司欠薪,部门解散。
工作描述:
主要负责CIGS太阳能芯片封装工艺、量产导入、采用层压机、高压釜 等设备试制太阳能组件;
编辑SOP、DFMEA、PFMEA等文件,在规定时间节点内输出TR评审资料。封装材料开发,性能测试;
新工艺开发、验证;生产问题分析、处理、跟踪,确保新产品成功转产、上市。
工作内容:
1、 CIGS太阳能电池组件封装、结构设计,封装材料选择、定型;
2、 新产品工艺开发、验证,工艺可行性评估、优化;
3、 封装材料供应商寻源开发,保证项目材料供应、调配、降本;
4、 编制采购规格书,技术支持供应链审产,配合供应链导入新供应商;
5、 封装材料各项性能测试,产品可靠性测试跟进;
6、 试产问题点分析、处理、反馈、跟踪,优化工艺、落实解决方案,提高生产效率和产品质量,输出DFMEA、PFMEA文件;
7、 配合项目输出TR评审资料,参与TR自检表评审;
8、 输出BOM表,负责试产及量产过程中BOM的更新和维护;
9、 编辑、更新SOP负责工装夹具设计、制作跟进,确保试产、量产顺利进行
10、新产品导入跟进,协助ODM/OEM生产整改,推进项目进度,确保新产品顺利转产,成功上市;
11、撰写专利交底书,配合项目组完成专利布局。