车载厂的新产品导入工作：
（2017.1~2018.4负责BMW专案）
1、新产品的打样生产跟踪（Proto阶段至MP），不良解析改善，良率整合，提升以及FACA整合；
2、新材料导入可行性验证评估，PFMEA分析，lesson Learnt补充；
3、应对打样阶段客户稽核资料准备，客户稽核事项；
4、对于客诉产品进行原因分析，改善，并提供改善报告，跟踪厂内改善进度；
5、与PM协作确认打样生产准备，反馈至RD进行产品设计以及材料改善，验证；
6、主导新产品生产，串接PM、RD、客户端的需求，安排工厂配合产品打样


车载Bonding贴合NPI代理课长：（2018.4~2019.6）
1、主要负责新产品Bonding 贴合段新产品导入，新工艺开发；
2、进行异形Film 贴合（Visteon）工艺开发；
3、进行新贴合设备验证，制程能力确认。


进入Kingfisher Team：（2019.7~至今）
1、根据场内安排进入 Kingfisher Team进行新尺寸产品贴合开发
2、针对OCA替代LOCR进行模组贴合新工艺改善——Mura Issue改善；
3、ARAS镀膜光学稳定性改善以及外观良率改善
对专案Issue 进行追踪改善。

—了解显示行业制程工艺
1、 设备课就职（6Mouth） : 了解生产流程，对生产过程出现异常及时应对，对机台做定期维护，改造，提高机台稼动率；

2、 车载厂Model段 COG制程改善工作（10Mouth） :

（1） 运用QC手法实际运用，提高COG整体良率,制程PFMEA分析，SPC控制和提升，SOP更新，撰写，标准化表单；
（2） 验证不同材料（ACF、Teflon）对Bonding良率的影响，根据新材料进行新制程定义；

（3） IC减薄 Bonding 良率提升、并提出IC Bump设计改善反映；
（4） 对客诉不良异常提供源头改善、拦捡效率提升方案；

（5） 实现AOI拦捡能力提升，降低人员抽检频率，减少人员接触产品风险，实现产品Costdown；
（6） 对于新机台制程能力评估，良率检测。

—了解显示行业制程工艺

1、车载厂Model段 设备课就职（6Mouth）：了解生产流程，对生产过程出现异常及时应对，对机台做定期维护，改造，提高机台稼动率；


2、车载厂Model段 COG制程改善工作（10Mouth）：

（1）运用QC手法实际运用，提高COG整体良率,制程PFMEA分析，SPC控制和提升，SOP更新，撰写，标准化表单；
（2）验证不同材料（ACF、Teflon）对Bonding良率的影响，根据新材料进行新制程定义；
（3）IC减薄 Bonding 良率提升、并提出IC Bump设计改善反映；
（4）对客诉不良异常提供源头改善、拦捡效率提升方案；
（5）实现AOI拦捡能力提升，降低人员抽检频率，减少人员接触产品风险，实现产品Costdown；
（6）对于新机台制程能力评估，良率检测。

1、 在技术中心工程部担任工艺员一职，在职期间进行产品的加工工艺设计，以及设备改造，工装设计等；

2、 参与公司SAP系统上线工作: 工艺Bom表，图纸，撰写，上传；

—初入社会

1、 熟练掌握了CAD操作，将设计图纸转化成生产过程SPC图纸，并学会了打样过程现场协调随机应变技能；

2、 深刻认知细心重要性以及对现场工艺认知的重要性