工作职责:
1、负责钻孔、表面处理、成型、电测、FQC区域工艺制程日常工作；
2、辖区流程优化、制程能力提升及文件修订、设备及原物料的评估与替代、工序效率提升及成本降低；
工作业绩:
1.电金手指线(新设备2年不能生产)成功开线；
2.2019年10-12月份持续的客诉焊锡性不良彻底解决；
3.长短及断节金手指蚀刻引线全流程的制程设立及细节参数抓取。

公司描述:
民营专业PCB制造商
工作职责:
主管所辖制造单位日常生产工作
工作业绩:
1.钻孔&成型主管
江门二厂(HDI)新厂投产及阶段产能扩充辖区内工作:
（1）.工序厂房工程进度跟进、设备Layout及工站流程规划；各类治工具的规划及购入；
（2）.工序人员招聘及教育训练（包括对崇达流程、企业文化的训练等），团队建设；
（3）.通过对标，找出与标杆差异的根因及解决方案并实施（投产4个月，辖区内综合
成本、人工效率、报废率等主要指标已经达到深圳崇达水准)；
2.表面处理主管
（1）.亚美沉金线安装、试产至平稳运行，期间报废持续达标并下降，无重大客诉，物料单耗成本做到与集团标杆江门一厂基本相当，人均效率维持8.8平米/工时
（2）.速远电金手指线安装、保养、试产、至平稳运行(配套压蓝胶、开窗同步进行)
（3）.无铅喷锡（无铅喷银锡、日秀锡）移机安装、试产、至平稳运行

公司描述:
民营专业PCB制造商
工作职责:
生产部日常管理（下辖工艺、计划）
1.负责生产部日常管理工作，产量不断提升，逐月由12000提升至3万平米，营业额
的稳定提升与增长，公司由之前连续的年亏损扭转为盈利状态；
2.制程工艺日常管理工作，公司扩厂后产能提升至5万平米/月，制程能力由之前5/5mil
提升至3/3mil(常态4/4mil)；

公司描述:
台资专业PCB制造商
工作职责:
主管所辖制造单位日常生产工作
工作业绩:
担任C厂二车间电镀课长（包括沉铜、板电、干膜、碱性蚀刻），产品型态多样，包括盲埋孔板板；纵横比高达12，板材种类广泛如陶瓷、特氟龙等等，期间课内制程维持稳定提升，报废由0.86%降至维持在0.6%左右；熟悉水平电镀线、水平沉铜，掌握脉冲电镀、填孔电镀等工艺流程。

公司描述:
台资专业PCB制造商
工作职责:
主管所辖制造单位日常生产工作
工作业绩:
课内MRB由05年平均0.21%降至07年0.15%; 不断推动Cost Down项目，Φ0.25mm钻针研次提升，Φ0.3mm钻针单研次寿命提升，部分NB型态料号提升叠板（2片---3片叠）。实际原物料耗用在07年为公司节省近1000万元人民币；
2008年公司筹建芙蓉厂区，协助完成4厂、进5厂钻孔前期人力、工具等规划事项

公司描述:
台资专业PCB制造商
工作职责:
负责所辖单位日常管理工作
期间主导钻孔、成型、电镀相关制程设备评估、物料测试、制程异常处理、制程能力提升；稳定品质前提下效率提升，降低公司钻孔、成型外包费用等。重点事项如下:
成功导入Slot变速钻作业方式，及钻针Hits数提升等项目；
成型铣刀寿命及叠板提升，成型作业路径优化及精修改善；
电镀均匀性改善、开短路不良改善专案，新增二铜线的安装、测试、量产导入