职责业绩:
工作描述:
1.进行原理图设计，检查，PCB Layout和制作电子组装BOM。先熟悉硬件方案设计的注意事项，PCB Layout注意事项，整理相关datasheet并熟悉相关设计重点。结合结构外形，EMC，产线组装方便等因素确定好最优布局，层叠设计，PCB设计，散热方式等，还需确认结构是否还要预留制作相关辅助功能，避免二次改模耽误时间。
2.制作PCB封装，导入网表进行PCB Layout设计，根据产品结构，着重考虑EMC，PI，SI和其他关键重要信号等进行相应的布局，布线。与板厂进行工程问题确认。
3.PCBA回板后，先确认硬件OK，再相应的和软件工程师调试各个功能，并且记录各个问题点方便DVT进行相应整改。
4.功能测试OK后，与结构进行整机的组装，发现相应的问题，看是否有干涉，有利于产线生产。
5.组装好机器给到DQE部分进行测试，测试的内容根据硬件工程师给到的HRS进行制定，并结合相关经验进行增减。
6.处理认证中的EMC等各种问题，准备认证所需资料确保量产顺利出货。
7.记录相关的每个问题，对产品进行相应的总结，准备产品的相应文档，方便查阅。
参与项目和工作职责:
1.基于RK3288平台的智能点餐机设备项目有DP900P，DP700，DP760，DP781，DP981。担任硬件工程师，参与产品的原理设计，PCB设计，调试，分析解决测试问题点，产线指导量产出货，售后维修指导
1.基于RK3399平台的智能点餐机设备项目有EP900，EP801，EP921。担任硬件工程师，参与产品的方案选型，原理设计，PCB设计，调试，分析解决测试问题点，产线指导量产出货，售后维修指导

职责业绩:
工作描述:
1.参与产品立项开案，提供CRS和HRS等需求资料
2.确定好硬件开发方案后，硬件相关的各个接口定义，结合结构，采购等对关键物料的组装方式，交期等提供key parts列表。
3.进行原理图设计，检查，PCB Layout和制作电子组装BOM。先熟悉硬件方案设计的注意事项，PCB Layout注意事项，整理相关datasheet并熟悉相关设计重点。结合结构外形，EMC，产线组装方便等因素确定好最优布局，层叠设计，PCB设计，散热方式等。
4.制作PCB封装，导入网表进行PCB Layout设计，根据产品结构，EMC，电源，高速信号和重要信号等进行相应的布局，布线。与板厂进行工程问题确认。
5.PCBA回板后，先确认硬件OK，再相应的和软件工程师调试各个功能，并且记录各个问题点方便DVT进行相应整改。
6.功能测试OK后，与结构进行整机的组装，发现相应的问题，看是否有干涉，有利于产线生产。
7.组装好机器给到DQE部分进行测试，测试的内容根据硬件工程师给到的HRS进行制定，并结合客户自身严格的测试标准进行相关测试。
8.准备整机预约实验室进行相应国家的认证工作，调试整机天线，处理认证中的EMC等各种问题，准备认证所需资料确保量产顺利出货。
9.记录相关的每个问题，对产品进行相应的总结，准备产品的相应文档，方便查阅。
10.针对外包项目进行相关硬件选型，接口定义，成本分析，技术沟通，测试组装等跟踪产品从概念导入批量生产过程中的问题。
参与项目和工作职责:
1.基于amlogic平台的平板电脑项目MID30735，担任硬件工程师，参与产品的方案选型，原理设计，PCB设计，调试，分析解决测试问题点，产线指导，量产出货
2.基于Tegra3平台的B&O中控项目BOHH1M，担任硬件工程师，参与产品的方案选型，原理设计，PCB设计，调试，分析解决测试问题点，产线指导，量产出货
3.负责联芯LC1813平台的飞利浦牌平板电脑外包设计项目PI3205G，担任甲方硬件工程师，负责产品的功能定义，测试，产线指导，量产出货。

职责业绩:
工作描述:
1.负责各个项目的封装建立
2.与硬件和结构确认好相关设计，负责项目的PCB Layout设计
3.与板厂沟通工程问题
4.评审组员的PCB设计文件
5.制作项目的丝印，坐标文件。
参与项目和工作职责:
1.基于各类全志A10平台的平板电脑设计项目，担任PCB Layout主要工作。其中主要工作难点为DDR走线，GPS模块等，完成符合原理和板厂工艺难度的GERBER文件。2版成功出货数量KK级。
2.基于各类全志A13平台的平板电脑设计项目，担任PCB Layout主要工作。其中主要工作难点为DDR走线等，完成符合原理和板厂工艺难度的GERBER文件。1-3版出货数量KK级别。
3.基于各类全志A31平台的平板电脑设计项目，担任PCB Layout主要工作。其中主要工作难点为DDR走线，GPS模块等，完成符合原理和板厂工艺难度的GERBER文件。
4.检查同事完成的全志A10,A13,A31平台的PCB工作，并提出修改意见。

职责业绩:
工作描述:
1.参与项目的PCB Layout工作
2.指导培训20个新学员
3.研究新工艺结合到实际PCB Layout和制作PCB中
4.学习SIP封装技术
参与项目和工作职责:
1.完成公司接到的PCB Layout订单。例如: 联想乐phone手机板，日本住友的项目等。
2.3个月完成对校招20个大学生的 PCB ， PCB Layout的上岗培训。
3.使用埋容埋阻工艺到手机板上。完成后使手机板面积比原来减少20%。

职责业绩:
工作描述:
1.参与项目的PCB Layout工作
2.外派到客户那里进行项目的PCB Layout工作
3.参加公司，客户的相关pcb培训
工作职责和业绩:
1.从事台湾广达笔记本主板项目的pcb layout团队工作，主要工作是DDR，PCIE，南桥，北桥的走线处理，针对DDR部分走线完成后需要根据相应规格书设置模型，增加规则，绕等长，填写英特尔制定的等长表格，确保每根信号线符合要求
2.从事各种消费类产品的PCB设计，做过的产品有: 平板电脑，投影仪主板，安防摄像头，芯片开发板等。
3.随团队一起完成迈瑞外包项目。最后获得公司特别项目外包奖。
4.随团队一起出差华赛完成某外包项目。
5.随团队一起出差中兴完成某服务器项目，最后获得公司特别项目外包奖。