岗位：MP OLED Module NPI
职级：中级工程师
汇报对象：总监
下属人数：整个科室40人左右
工作内容：
设计&设备&制程可行性评估并输出可行性评估报告，对所有风险点进行验证，输出风险点改善计划，并按计划推动各责任单位进行确认.
产品设计图纸确认，并推动MDL各制程治具（JIG）制作，产出治具请购Master Plan，Daily进度更新并反馈PM，以保证样品顺利生产.

MDL新产品DOE：Bonding，3D_Lami，Laser，Assy DOE Plan及验证Recipe讨论及制定，验证进度追踪及DOE实验Report完成
新产品投入：SKDL，人员，设备，物料，检验规格，CP，FEMA，SOP准备及确认，投产过程中各制程段投产进度追踪，Yield提升及Issu改善 ，并对改善成效进行持续确认，投产异常处理& FMA（目前Total异常处理及FMA*120起），投产结束投产总结报告输出.


工作业绩：
本人已负责2支国内重大客户新项目，并由新产品阶段顺利导入量产

新产品客户随线Audit陪同，并对客户Audit问题点进行现场解答，并对遗留事项进行追踪并反馈

工作职责:
1.新产品:
1.1.新产品投产前对SKDL，人员（岗位认证），设备，物料（BOM），品质检验规格，组装建议书，测试讯号，CP，FEMA，SOP及QC Flow等资料准备及确认.
1.2.投产过程中各制程段投产进度追踪,Yield Ramp up及Improve，并对改善成效进行持续确认，设备维护(人员&设备&参数)，以及投产异常处理（5W2H）&FMA（目前Total异常处理及FMA*600起）.
1.3.投产结束投产报告汇总及说明，Lesson Learn建立，以及客诉处理（截止目前处理客诉Total*150起）.

2.个人专案List:
2.1.OEM代工厂选商:
主要针对各代工厂各制程段EQ能力，讯号测试，制程能力CPK,品质能力，Trouble Shooting等能力进行可行性评估（Remark: 从事OEM至今，有对联积电子，业成光电，南京群创光电，帝晶光电等公司进行Survey，且我司新产品先后成功导入以上代工厂）.
2.2.新产品导入及量产一次到位机制建立:
此机制建立后，OEM新产品从WS到MP阶段所需时间由45Days降至25Days，Final Yield由94.8%提升至98.0%，在降低时间花费同时，产品品质大大提高.
2.3.OEM代工作业手册制定:
主要由四部分组成: 工程师随线确认事项，Yield标准化，Yield Improve，投货策略；通过以上工作制度化，让工程师有规范依据，有标准可遵守，提升外包部工作效率.
2.4 Blue spot全制程改善专案:
FMA解析Blue spot Root cause，通过根因分析，对CUT至Lamination各制程段所有风险因子进行验证，结合验证结果进行对策拟定且机种需平行展开，经改善不良Ratio由2.38%降至0.5%.