1)负责半导体热压键合设备视觉总体方案设计;2)负责视觉系统在设备上的集成,跨专业沟通,确保视觉系统精度和稳定性;3) 解决产品设计,调试中的难题,完成优化设计,提升设备性能;职位要求:1、本科及以上学历,5年以上工作经验,3年以上半导体行业工业视觉开发经验;2、有TCB视觉系统开发经验,熟悉半导体行业标准,熟悉热压键合流程,能分析系统对视觉的影响;3、熟悉光学标定及热误差补偿方法;国内重点:触点智能,大连佳峰;普莱信;海思。景焱;华封(CAPCON);国外重点:hanmi,hanwha,ASMPT(ASM Pacific Technology),SHIBAURA(芝浦)、东丽(Toray)、SHINKAWA(新川),KNS,fasford
年薪:40-80万
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10年以上
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本科及以上
工作地:北京市,合肥市
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招1人
年薪:40-80万
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8年以上
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本科及以上
工作地:北京市,合肥市
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招1人
年薪:40-80万
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8年以上
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本科及以上
工作地:北京市,合肥市
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招1人
年薪:40-80万
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8年以上
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本科及以上
工作地:北京市,合肥市
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招1人
年薪:50-80万
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8年以上
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本科及以上
工作地:北京市,合肥市
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招1人