文件编制 ： 1、转换开发导入的流程图，PFEMA， CC/SC，CP,并定期更新 2、制定各类现场操作标准化的文件 3、制定点检表，防错点简表，清洁点检表等 问题处理： 1、分析原因，提供临时和永久的解决方案，解决现场生产过程中各类异常问题 2、设计实验，问题总结， 并形成正式报告 良率提升： 1、降低正负极片工艺损耗，改善过程不良（断带，撞极耳，缩孔，机械压伤等外观不良） 2、改善装配级组过程不良(对齐度不良， 短路不良， 极耳撕裂，机械损伤等外观不良) 3、改善电芯测试过程不良(自放电，尺寸不良， 械损伤等外观不良) 失效分析： 1、新产品的导入、试产的安排、生产指导 2、解剖、分析、改善极组电芯失效（极组电芯失效短路极组和电芯/自放电电芯/充放电异常电芯/TR电芯/客诉电芯） 产线审核： 1、检查现场生产作业合规性 2、迎接外部客户审核，以及分析和改善客户审核所提的问题