1. 主导半导体用金刚石砂轮新产品开发全流程：

结合韩国、日本半导体精密加工技术经验，针对晶圆切割、硅晶圆薄膜化、陶瓷部件研磨等应用场景，制定新产品技术路线（如砂轮粒度、结合剂配比、结构设计等），明确性能指标（如加工精度、使用寿命、表面粗糙度控制等），并解决核心技术难题（如金刚石磨料分散性、结合剂耐磨性等）。

2. 核心材料及工艺设计：

负责砂轮核心材料的选型与优化，包括金刚石磨料（粒度、纯度、形状）、结合剂（陶瓷、树脂、金属基体）及基体材料的适配性设计；同时主导烧结温度、成型压力、修整工艺等核心工艺的参数设定与验证，确保产品满足半导体行业高精度加工需求。

3. 技术指导及团队支持：

以技术顾问身份，指导研发团队开展样品试制、性能测试（如研磨效率、工件表面质量检测）与数据分析工作，并提出改进方案；协助生产部门解决量产转化过程中遇到的工艺瓶颈问题，建立标准化生产流程。

4. 市场及技术趋势追踪：

跟踪韩国、日本及全球半导体金刚石砂轮技术动态（如超微粉粒度砂轮、环保型结合剂应用等），为企业提供技术趋势分析及产品升级建议；推动新产品与国际主流设备（如 DISCO、东京精密等品牌的切割 / 研磨设备）实现兼容性适配。

1. 반도체용 다이아몬드 숫돌 신제품 개발 전과정을 주도합니다.

한국・일본 반도체 정밀 가공 기술 경험을 접목하여, 웨이퍼 절단、실리콘 웨이퍼 박막화、세라믹 부품 연마 등나리오에 맞추어 신제품 기술 경로 (예: 숫돌 입도、결합제 배합비、구조 설계 등)를 설정하고, 성능 지표 (예: 가공 정밀도、수명、표면 거칠기 제어 등)를 명확히 하며, 핵심 기술난제 (예: 다이아몬드 연마재 분산성、결합제 내마모성 등)을 해결합니다.

2. 핵심 재료 및 공정 설계:

숫돌의 핵심 재료 선정과 최적화를 담당하며, 이에는 다이아몬드 연마재(입도、순도、형상)、결합제(세라믹、수지、금속 기재) 및 기체 재료의 적합성 설계가 포함됩니다. 또한, 소결 온도、성형 압력、트리밍 공정 등 핵심 공정의 파라미터 설정과 검증을 주도하여, 제품이 반도체 업계의 고정밀 가공 요구에 부합하도록 보장합니다.

3. 기술 지도 및 팀 지원:

기술컨설턴트으로서 연구개발 팀이 샘플 시제품 제작、성능 테스트(예: 연마 효율、작업물 표면 품질 검사) 및 데이터 분석을 진행하도록 지도하고, 개선방안을 제시합니다. 생산 부서가 양산 전환 과정에서 마주하는 공정 병목 현상을 해결하는 데도움 하며, 표준화된 생산 프로세스를 수립합니다.

4. 시장 및 기술 트렌드 추적:

한국・일본 및 전 세계 반도체 다이아몬드 숫돌 기술 동향(예: 초미세 입도 숫돌、환경 친화형 결합제 적용 등)을 추적하여, 기업에 기술 트렌드 분석 및 제품 업그레이드 권고를 제공하고, 신제품이 국제 주류 장비 (예: DISCO、도쿄 정밀 등 브랜드의 절단/연마 장비)와의 호환성을 갖추도록 촉진합니다.