HW
1.完成硬件电路的架构概念设计；
2.根据客户给出的标准要求，画出初步的电路原理图 ；
3.提供BOM供采购询价 ；
4.给客户介绍新产品/技术；
5.维护现有量产产品。 客诉件分析及工程变更等
下属人数:
人
证明人:
离职原因:
工作业绩:

HW
主要负责项目开发在各个阶段的硬件电路的设计和完善 报价阶段: 1.完成硬件电路的架构概念设计 2.根据客户给出的标准要求，画出初步的电路原理图 3.提供BOM供采购询价 4.给客户介绍产品。
研发阶段: 1.在DV阶段初期，与客户沟通或者根据客户要求整理各类设计相关的输入参数。尽可能规避今后产品设计或者量产过程中可能出现的各类风险。并撰写DFEMA。 2.DV阶段原理图设计，根据客户要求，画出原理图， 3.对电路原理图使用Pspice进行仿真，对涉及新的元器件需要进行选型，对涉及霍尔传感器的元器件使用磁仿真软件Amperes进行仿真。 4.与Master对电路原理图的每一个元器件进行设计审核。 5.根据原理图导出详细的BOM，配合采购和SMT进行电路板的采购和制作。 6.根据设计的电路，编写制定测试文件，对A sample产品进行硬件电路测试。 7.配合机构工程师安装A sample到机构件，测试整体功能。 8.根据A sample的测试结果，完善电路，准备B sample制样。 9.对B sample进行硬件电路测试和系统测试，如无问题，配合测试工程师进行DV测试。 10.在DV测试中遇到问题，协助测试工程师和设计质量工程师分析，决定是否在PV更改设计。 11.在DV完成后，整理2D图纸发给客户和产线，准备PV阶段。 12.PV阶段完成产品的设计优化，撰写Vrtification Guild并与产线测试装配部门提供技术支持。并完善DFEMA。 13.
分析出货给客户的不良样件，配合质量工程师写8D报告。 14. SOP阶段配和质量工程师进行客诉件的分析。 15. 维护处理好与客户/供应商之间的关系。
下属人数:
人
证明人:
离职原因: 个人家庭原因
工作业绩:

试投阶段: 1.根据客户提出来的对产品的要求然后参照大板的电路进行相关小板电路图的绘制和设计 2.元器件的选型及与供应商沟通进行co-work从而在design方面进行相关指导并检查 3.当元器件的选材确认后，对新导入的器件要配合采购完成新物料的导入 4.与工厂PE&QA进行有关工艺工程问题沟通，使产品顺利完成打样 5.打样完成后，对于在模拟功能测试中出现电路板不能开机或者某些功能不良的现象进行issue debug 6.利用示波器对电路板的Power Sequence、外围设备接口的信号、高速总线上的信号、keypart部件的信号进行量测 7.对于所量测的信号和规格不相符的进行电路分析、调试、追踪再测试直到解决 8.产品的送样阶段的跟踪: 对于在相关测试部门（DQA）出现的测试问题进行分析、调试和解决 9.在一些问题上要为软体部门、BIOS部门、EC部门提供硬件方面的支持还要与供应商进行co-work 量产阶段: 1.产品开发完成后进入量阶段的工厂生产异常要进行跟踪处理 2.根据客户反馈回来的意见和建议对线路及layout进行更改和相关元器件的重新选材，解决生产过程中有关硬件的不良的疑难问题 3.维护处理好与客户之间的关系
下属人数:
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离职原因:
工作业绩: