国企 | 1000-5000人 | 电子技术/半导体/集成电路
天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年成功上市。公司现拥有两大生产基地，分别是位于天津市区的河北工厂和位于天津市空港物流工业区的空港工厂。公司目前年产能90万M2，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力，在传统刚性印制板生产基础上发展高密度互连（HDI）印制板和高多层通讯基板。公司产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域，60%的产品出口国外，客户覆盖全球。产品表面处理工艺齐全，基材类型包括 FR—4（高 Tg /无卤素），高频材料、铝基板等，所有产品种类均已通过 UL 认证 。公司通过ISO9001、ISO/TS16949以及ISO14001 、OHSAS18001、RoHS认证。
汇报：技术中心主任 下属:6人　所在部门：技术中心　工作地点：天津

工作职责:
在普林电路近13年，任职经历如下:

2017.08---至今 技术经理
所在部门: 技术中心 工作地点: 天津 下属人数: 6 汇报对象: 技术中心主任
职责业绩:
1. 主要负责PCB新品开发工作。包含新材料引进;新工艺验证，导入;新客户开发等前期工作。
2. 熟悉、了解高多层 ，HDI产品加工流程，前期设定，过程加工方法。
3. 解决市场提出的非标产品，前期资料设定 加工流程设定，加工参数设定。
4. 负责航空航天产品的加工，重点保证压合，钻孔，电镀制程工艺条件。
5. 了解无铅，无卤，等其它材料特性，熟悉 了解新材料导入方法以及相关测试。
6. 从事PCB工作10年，熟知PCB生产加工，工艺技术，材料等方面。尤其对于电镀铜，化铜，电镀金，电镀镍等工艺有深入了解，研究。
7. 主导参与多个课题项目（QCC，六西格码），熟练运用QC工具，MINITAB软件进行分析改善。
8. 了解、熟知ISO9000，TS16949等体系文件，主导生产过程审核。

2015.04---2017.08 技术中心主任助理
所在部门: 技术中心 下属人数: 6 汇报对象: 技术中心主任
职责业绩:
1. 主要负责PCB新品开发，新客户导入，新工艺研究，新材料使用。航空航天产品加工。
2. 熟悉，了解高多层 、HDI产品加工流程，前期设定。
3. 解决市场提出的非标产品，前期资料设定 加工流程设定，加工参数设定。
4. 负责航空航天产品的加工，重点保证压合，钻孔，电镀制程工艺条件。
5. 了解无铅，无卤，等其它材料特性，熟悉 了解新材料导入方法以及相关测试。

2014.04---2015.04 表面处理主管
职责业绩:
1. 主要负责两个工厂PCB表面区域所有工艺，包含热风，沉金，化锡，镀金，OSP，化银，电镀镍金，图形镀镍金表面工艺
2. 了解各种表面工艺特点，工艺应用，工艺性能，工艺设备特性。
3. 设定各种工艺参数，加工流程，提升各种表面工艺能力，产品质量，解决客户表面性能反馈，保证过程工艺稳定。

2012.03---2014.04 工艺保证经理
下属人数: 16 汇报对象: 技术部经理
职责业绩:
1. 主要负责整个PCB 工艺加工过程，优化工艺条件，改善工艺过程缺陷，提高工艺能力，提高产品合格率。
2. 回复客户反馈，根据客户需求，进行工艺改进。

2010.04---2012.03 湿法主管
下属人数: 4 汇报对象: 工艺保证经理
职责业绩:
主要负责湿法区域工艺，包含沉铜 ，全板电镀铜，图形电镀铜，碱性蚀刻、酸性蚀刻，沉金，电镀镍镀金，热风，化锡，化银等工艺。

2007.09---2010.04 表面处理工程师
下属人数: 0 汇报对象: 工艺保证经理
职责业绩:
1. 主要负责沉镍金，电镀镍金，图形电镀铜镍金，化学银，化学锡，OSP工艺。
2. 保证工艺稳定，工艺优化，过程工艺问题解决，提升工艺能力，提高产品合格率。

离职意向: 在公司呆了超12年，想另外寻求一个新的更大发展机会

国有企业　1000-2000人 电子技术/半导体/集成电路
天津友森新型电子有限公司是一家在天津市大港区注册的外商独资企业，创建于2005年 6 月。本公司主要面向电子公司和汽车制造厂从事工件表面处理加工服务，包括可焊性镀层电镀，并积极开发塑料电镀和铝阳极氧化等业务。
所在部门：技术部　下属人数：0　汇报对象：技术经理

职责业绩:
1. 负责电子产品电镀锡，电镀锡铅，产品涉及二极管，SMA,SMC等产品 客户主要为通用电子，BOSCH。
2. 熟悉了解电子电镀滚镀，挂镀工艺。

离职原因: 个人职业发展