1.新型背照式CMOS图像传感器工艺开发
利用硅的微纳结构（光子晶体光波导）代替传统有机光学滤波片，在工作过程中负责模拟仿真（FDTD），代工厂与技术方沟通，设计工艺流程，掩模版设计及制备（L-edit）等主要工作

2.背照式图像传感器（BSI）封装设备选型及工艺路线制定
BSI封装工艺线设备选型，在工作过程中主要参与，封装工艺路线调研制定，设备选型，验收计划制定等工作
相关机台：wafer bond, bevel etch, double-side clean, scrubber, wet etch, back grinding, cmp, etc.

3.先进封装设备选型及工艺路线制定
先进封装（3d-stack,fanout,cowos）工艺线相关设备选型，在工作过程中主要参与，封装工艺路线调研制定，设备选型，验收计划制定等工作
相关机台：TCB die bonder, vacuum oven, 点胶机, etc.

4.压电材料（PZT）材料改性，器件制备和测试。（压力传感器，硅麦）
负责在ULVAC sme-200j平台上进行材料生长和改性。参与后续器件模拟仿真设计（压力传感器，硅麦），工艺开发。同时自主设计无损在线晶圆级PZT材料检测系统，可实现交流阻抗，介电分析，变温分析等功能，利用各种拟合分析手段，可在完全无损的前提下对材料的介电特性，极化特性，传输特性，缺陷特性等进行有效分析，提高材料晶圆产率。

5.红外传感器SMD封装开发
主要负责热电堆红外传感器SMD封装路径设计，材料选择和结构设计。