职别：高级工程师，工程部

关键词: 汽车电子, 研发,工程部，工艺开发，压接(press fit)技术放行及可靠性, PCB可靠性，元器件焊点可靠性

1, 负责press fit技术在不同产品（开发阶段/量产等）中应用的技术可靠性评估，生产工艺参数定义等，产品包含空气安全气囊控制器（AB ECU）车窗控制器（FPG,SUNROOF），ABS/ESP, BCM,GATEWAY,逆变器（Inventor）等；

负责press fit相关质量问题的风险评估，root cause 分析及质量改善；
负责Whisker即晶须评估方法的定义及完善，负责晶须对产品风险的评估，负责抑制其生长方法的开发。

2, 负责各供应商/不同PCB技术在Press fit 应用的放行，如厚铜板，多层板，HDI 等不同PCB 结构；如Autolad 1,Nanya等基材；如iSn及OSP等不同表面。主要工作内容为评估以上各因素对连接可靠性，CAF风险等的评估。

3.具有一定PCB相关可靠性评估经验

职责业绩:
负责单晶硅，多晶硅片的性能表征，分析材料各性能如位错密度，晶界类型，晶粒取向等与太阳能电池光电转化效率之间的关系。该关系主要为生产参数的优化提供方向性指导与结果验证。