深圳市崇达电路技术股份有限公司(简称崇达技术)1995年成立于深圳，是全球领先的多品种、短交期的高新技术电路板服务企业。通过20多年的努力，崇达技术已经发展成为在深圳、江门、大连拥有四座现代化工厂的上市公司（股票代码：002815.SZ），2016年销售额22.5亿元人民币。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域，80%的产品外销到美洲、欧洲、亚洲（除中国）等国家及地区。

1、组建崇达材料研究组：
①　板材标准系统上，建立崇达板材（高多层，软板及软硬板）类板材导入评估标准及相应流程机制；分层分级梳理崇达板材清单，内部培训板材应用类别及所属框架：崇达板材roadmap制定；
②　板材可制造性上，梳理及优化深圳工厂，江门厂高频高速板材加工参数设计指引；
③　板材可应用上，拉通多部门，建立崇达集团各级别板材设计优化清单；建立板材特性参数信息库供设计选型参考；
④　新板材导入；评估导入EM526,EM891, TU993+,M7N,IT988GSE等中高端板材；
⑤　板材SI 研究平台（搭建中），矢量网络分析仪及仿真软件的评估导入；
⑥　板材质量问题，FR408玻纤发白，PTFE材料小孔加工问题的解决及加工流程优化；

拟机会原因：自己是技术背景出身的，崇达在这块的平台有限

Mulltek是伟创力国际集团属下的一间世界领先的跨国性专业印刷电路板制造商，集团总部位于美国加利福尼亚州，最早的工厂建立于1978年。Multek在北美洲、欧洲及亚洲均有多件产品开发中心和制造工厂，全球员工超过10,000名。制造包括BGA基板和六十八层背板在内的各种印刷电路板产品，为客户提供全球性、多地点的解决方案。除了提供多种硬性电路板产品之外，Multek为了满足工业发展的需要，在软性电路板领域也斥以巨资，美国明尼苏达州的Multek Flexible Circuits及中国珠海超毅科技有限公司都将为Multek有朝一日成为优秀的软性电路板供应商贡献力量。

职位:PCB高级工艺经理及Multek材料owner

（1）板材领域
1、组建带领由多部门协助的材料A team进行材料相关业务的推动落实，指定材料应用策咯，Multek材料roadmap 及材料能力Owner；
2、建立Multek 材料评估引入操作SOP, 应用于高多层PCB,任意阶互连PCB,以及软硬结合板及FPC;
3、建立Multek 材料评估认证规格 以及板材认证评估测试板系统;
4、负责Multek 材料UL 申请及应用策咯;
5、建立Multek 材料应用IT 系统，使得全球雇员获得相同材料应用信息。

（2）工程应用领域
1、作为6 sigma工艺项目方法MBPS 的owner，负责MBPS 项目系统的建立，MBPS 工艺方法的培训及推广，并且作为工程专家参与指导各工厂的MBPS项目运作；
2、以技术专家角色参与新PCB 技术开发: 化学铜替代- DSME药水 评估，M6G 在任意16L结构应用评估， 新材料TD002 孔底裂纹项目。

(1)、PCB 高速低损耗技术项目经理
研究PCB 加工因子对高速线损耗影响，并且作为项目经理领导华为国内四家高端PCB 供应商进行流程低损耗技术开发，交付PCB 低损耗解决方案，并建立高速应用关键流程因子粗糙度的量测及评估标准，并在华为高端供应商系统推行；

(2)、PCB高密技术开发项目经理
1、PCB MSI 技术开发
新PCB 高密设计解决方案开发, 申请技术专利一项；
2、PCB cavity 技术开发
与华为PCB 供应商合作开发，采用新工艺技术实现PCB cavity 结构设计，解决产品应用中器件高度与结构匹配问题；
3、高线路公差 (+/-0.5mil) 技术开发与应用
与华为供应商合作开发，采用多因子DOE 对PCB 流程参数进行研究，输出低成本(+/-0.5mil) 公差高速应用解决方案，批量应用于产品；
4、高速/高密HDI+M6 技术开发
与华为供应商合作开发，进行流程参数DOE 以得到流程控制优化参数，实现HDI+M6 在华为产品高可靠性应用；
5、埋入器件技术的80km 光模块样机项目经理
与华为内部硬件，互连，可靠性，器件以及组装等多个部门合作，同事对外与Halitic( Finland),AT&S (Austria), Philips(Netherlands), Panasonic 及 Murata(Japan) 及 华为美国研究所团队合作开发该新技术的光模块样机，成功实现80km光模块小型化技术解决方案，同时交付PCB 买入电阻，电容器件的设计，可靠性以及质量标准及技术成本分析，建立PCB埋入技术应用平台。

(3)、PCB技术平台开发工程师
1、负责陶瓷技术 (HTCC/LTCC) 应用能力搭建，建立产品应用等级及设计规则，同时建立陶瓷PCB技术可靠性评估标准；
2、外聘高端PCB专家助理，负责日常会议口语英文翻译及日常工作流程协助；
3、负责华为刚性PCB检验标准及质量规范文件英语翻译；
4、ANSYS 软件仿真高多层PCB热可靠性仿真研究；
5、ACF 材料评估应用；
6、无铅焊球在高Au表面处理下可靠性评估。

富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造，广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。
凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造，自1974年在台湾肇基，1988年投资中国大陆以来，富士康迅速发展壮大，拥有百余万员工及全球顶尖客户群，是全球最大的电子产业科技制造服务商。2002年起位居中国内地企业出口200强榜首（2019年进出口总额占大陆进出口总额的3.53%）,2005年起跻身《财富》全球企业500强（2019年跃居第23位）。

工作职责：
建立PCB APQP 系统, 应用于导入苹果客户；