职责业绩:
深聪半导体，是思必驰旗下的芯片公司。公司研发语音AI芯片。TH1520 2018年type out，同年10月MP。从芯片回来bring up 开始，我完成EVB 板的设计和调试；完成WiFi soc 7686+th1520 离在线模组的硬件设计和调试;发现多个芯片的隐含设计缺陷，并通过外围电路的配合以及软件驱动配合，完善整体解决方案，为后续芯片改版，提供可靠依据;负责搭建完成语音自动测试平台，给出完整的测试用例。市场端，发挥我原来手机圈的人脉，成功开发出多家方案合作伙伴，使得深聪语音模组，成功进入美的、海尔、海信、松下以及方太等一线厂家。

薪酬状况:
5人
职责业绩:
工作职责:
1: 负责智能触控笔硬件原理图设计和器件选型；
2: 负责智能触控笔硬件pcb的设计和调试；
3: 负责智能触控笔产品的测试方案，以及夹具制作；
4: 负责智能触控笔硬件生产的品质管理；
工作业绩:
1: 完成智能触控笔Ipens 001，成功上市；
2: 完成通用型智能触控笔Ipens 002，成功上市；
3: 完成蓝牙版本的智能触控笔Ipens 002s的系统设计和调试，转入量产准备；
4: 着眼规划压力传感器在触控笔中的应用，开始电路和结构的设计准备；

职责业绩:
职责描述:
1: 负责产品的硬件原理图的设计和pcb设计及优化；
2: 牵头完成产品结构设计和优化；
3: 负责硬件产品的项目管理和生产的品质管理；
4: 配合供应链，参与对外的合作上午谈判；
5: 负责硬件产品的规划和技术调研；
6: 负责团队的建设和培养；
工作业绩:
1: 完成PPBOX 1s的研发，成功上市；
2: 完成PPBOX mini的研发，成功上市；
3: 完成65寸曲面智能电视的产品定义和前期规划（由于意外原因停止）；
4: 完成PP6000智能3D手机的规划和研发，成功上市；
5: 完成PP5500 4G智能3D 手机的研发，成功上市；
6: 完成PP5200 的研发，成功量产上市；

职责业绩:
职责描述
1: 参与新项目的规格定义，特别是应用性方面的工作；
2: 负责现有产品的应用方案的开发；
3: 负责新项目的DEMO board的设计；
4: 负责解决客户遇到的各种应用问题；
5: 负责定期对FAE team的培训；
6: 负责组织编写FAQ文档；
工作业绩:
1: 成功规划出移动设备的以太网接口芯片AW6688，并完成在基于巨力cpu的 网络播放器项目上的成功量产，单月出货量超过500k；
2: 完成艾为电容式触控芯片 的测试平台的设计开发，保证了AW5xxx系列的电容触控芯片的成功推广；
3: 参 与规划了艾为射频模拟开关产品线的规划和产品定义，SP2T SP3T SP4T的 SOI-CMOS 射频开关已经成功量产；
4: 成功提出1.5A、2.0A、2.5A的多种快速充电低成本方案，并成功量产；
5: 负责日常的应用大课堂的授课，为芯片研发人员，讲解应用相关的知识和经验分享

职责业绩:
职责描述
1: 负责产品硬件系统的设计和电路研发；
2: 负责产品的硬件规格定义和应用平台选型；
3: 负责新技术的跟踪；
4: 负责公司的供应链管理；
5: 负责合作公司的技术交流
工作业绩:
1: 完成国内第一款GSM+CDMA1X 的双模多媒体手机GC688的研发，成功量产；
2: 完成国内第一款具有camera 5mega、usb2.0、115k的上网速度的多媒体cdma1x 手机，通过国家cta测试，成功量产；
3: 完成国内第一款wcdma +gsm+cdma1X的三模10频段手机，支持GSM 1900/1800/900/850 wcdma2100/1900/850 CDMA1X 450/800/1900,是当时支持制式和频段最多的手机；
4: 完成国内第一款WCDMA 支持hspa的手机，成功打入意大利市场；

职责业绩:
职责描述
1: 作为硬件主设参与手机项目，完成参与项目的硬件工作；
2: 协助其他硬件工程师完成各自的项目；
3: 负责组织对硬件技术难题的攻关；
4: 硬件处设计规范的制定和执行监督；
5: 新员工的技术培训和指导；
6: 公司器件标准化小组硬件电路基带部分的负责人；
工作业绩:
1: 完成P809 P980 S360等多个手机项目的硬件设计工作；
2: 完成MDOC芯片在手机上的成功导入和量产；
3: 完成第一款支持420万 CCD 照相的滑盖手机
4: 完成lenovo 第一款蓝牙手机，顺利量产；
5: 培养出多个技术骨干

职责业绩:
职责描述
1: 负责项目硬件原理图和pcb的设计；
2: 负责项目的硬件调试和优化；
3: 负责项目的BOM制定和维护；
4: 负责对新员工的培训
工作业绩:
1: 完成PC Camera A1 的研发；
2: 完成200万超薄CMOS DSC的研发；
3: 完成300万像素CCD 16倍光学变焦数码相机的开发；
4: 完成55寸 DLP背投电视的研发，样机通过系统评审

薪酬状况:
0人
职责业绩:
学习pcb 设计和生产的相关技术，主要负责国产MAPE2000 高速pcb钻铣机床硬件的研发
1: 负责变频器部分的研发和调试；
2: 负责电源模块的设计和开发；
3: 负责伺服机构的调试和开发；
4: 完成总体驱动软件部分的开发。