国有企业 电子技术/半导体/集成电路 500-999人
深南电路有限公司成立于1984年，是国内综合实力最强的PCB研发及生产制造型国有高新技术企业。发展至今，通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务及异地扩张等手段为电子信息产业提供卓越配套支持，并一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。凭借领先的技术实力与完善的管理体系，公司为全球前五大通讯设备制造商、前三大航空航天电子厂商等全球500强企业提供产品与服务，实现为客户提供一站式服务，发挥全价值链的协同效应。
所在部门：生产部 工作地点：无锡 下属人数：450 汇报对象：总监

职责业绩:
1. 2019.5-2019.12 ，筹备新工厂二楼建设，按照既定时间完成基建交付，设备到位，样品试跑。主要产品线有光通信，刚挠光通信，金属基板，软硬结合板，PA载板，5阶以上HDI.
2. 2020.1新工厂开始运营，每月产值呈线性增长。因产品难度大，报废率偏高。
3. 截止目前智能智造已完成第二阶段。实现无人转工，自动识别配方，实时监控在线设备状况及稼动率。

离职意向: 从台资到国企，感觉效率比较低，流程比较冗长，意寻求新的发展平台

外资（非欧美） | 5000-10000人 | 电子技术/半导体/集成电路 计算机硬件
瀚宇博德科技（江阴）有限公司系台湾瀚宇博德股份有限公司在江苏省江阴市投资成立的企业,。公司于2002年2月成立,目前累计投资总额约40亿人民币,占地面积650亩。公司共有五座厂房,共计八个生产工厂,员工总数八千余人。公司主要产品为各类多层印刷电路板,简称PCB。主要生产笔记本型计算机、移动电话、电视机、机顶盒、游戏机、网通类产品、工业控制计算器等产品所使用之印刷电路板。目前公司的终端客户包括：微软、惠普、联想、ASUS(华硕)、Samsung(三星)、东芝、戴尔、Intel(英特尔)、Cisco(思科)等世界知名公司。
所在部门：生产部 工作地点：无锡 下属人数：150 汇报对象：厂长

职责业绩:
2009.12-2010.10 制程工程师
1.负责内层负责内层制程能力提升，及物料设备评估
2010.11-2014.8 售后工程师
负责内外层干膜的售后服务，精通内外层干膜的特性及行业内常用干膜特性及对应的异常品质改善。擅长改善细线路缺口，线路漂移，断路，Tenting孔破，外层干膜型孔破等缺点。
2014.09-2019.03 制造主管
1. 2014.09-2018.05 负责外层管理工作。任职期间外层良率、报废、效率、主辅料均排行瀚宇博德8个厂区第一名。
2. 2018.05-2018.07 岗位变动负责防焊管理工作，2个月的时间将防焊报废良率控制在目标内。8月-10月岗位变动，负责文字，成型，加工管理工作。 2018.11-2019.03 全面负责瀚宇博德1厂制三部管理工作。
3. 在工作中有效的通过团队沟通及部门之间的配合完成公司每月产出目标。另外因瀚宇博德1厂的特殊性（小量多样化），对料号的安排及对复杂产品不同的品质要求有对应的管理办法。

离职原因: 个人职业发展