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简历详情

更新时间：2025-02-12

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                                        PCB工艺设计经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                36岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                硕士                                /
                                10年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：自动化,通讯设备,电子制造

目前居住地：达州市

期望工作地：东莞市

目前年薪：24.00万元

期望年薪： 35.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2012-09 至 2015-07

专业

机械电子工程/机电一体化

就读学校

电子科技大学统招,其他硕士

在校时间

2007-09 至 2011-07

专业

工业工程

就读学校

成都理工大学 211,其他本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            技术或工艺设计经理                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            1、管理以下业务，

（1）PCB设计及封装库；（2）新产品导入；（3）SMT，DIP生产设备和工艺；（4）ECN、BOM业务。

2、建立团队工作流程、规范、知识库并持续优化改进，管理、指导、训练团队成员。

3、按照单板的工艺、可制造性、防护、安规、可靠性等技术规范要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计。负责PCB的审核，对其中的可制造性、安规、单板散热、可靠性进行审查，提出布局优化方案并与PCB及硬件工程师沟通改进。

4、负责PCB、焊锡、助焊剂、导热硅脂、固定胶、绝缘膜、三防漆、钢网等选型与定期审核。

5、制定DOE，SPC方案，指导和督促下属完成。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            PCB工艺研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            在汇川技术有限公司电子工艺部任职PCB工艺研发工程师，主要负责PCB板级互联方案设计，单板防护方案设计，单板DFX审核及工艺路径设计，单板可靠性验证方案确定及单板试制问题跟踪及解决，单板失效分析及优化方案。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            工艺工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            2015年6月至，在中兴通讯股份工艺部任职，担任工艺工程师，负责PCB单板新产品导入，现场调试及工艺问题的处理；对通讯设备类产品的PCBA工艺有一定的认知，熟悉其基本制程，擅长现场工艺问题的分析处理，比如SMT的印锡不良、空洞、立碑、移位、连锡和装焊的假焊、漏焊、透析不良等；对波峰焊、选择焊设备有比较深的研究，能独立完成其故障诊断、维修和设备评估。