工作职责:
• 负责白电Tie1,Tie2客户所有关于半导体需求及应用,如电源IC,驱动IC,IGBT/MOSFET分立器件,IPM模块,PIM/TMPIM模块的技术支撑及市场扩贩及追踪;
• 负责维护部分工业客户(如Topband, GSK, Bestmotion,Broadocean等)的应用跟踪,需求调研,及技术支撑;
• 负责Design in/Design win公司相应产品于白电Tie1,Tie2客户各重要项目上,并通过及时响应客户需求成功推动量产MP;
• 负责不定时对客户进行产品宣讲,包括新产品,新技术的培训,seminar讲座,使客户加深对公司产品的认可和品牌度的印象;
• 追踪客户重要且量大产品的Roadmap变更,保持对客户应用需求,新技术改变,及竞品于客户处变化的敏感,使得公司产品线Roadmap时刻匹配客户的Roadmap;
• 通过紧密跟踪客户的应用变化,输入市场状况信息及给到公司BU部门相应的Design in/win建议策略作为参考,促进BU开发新产品及调整相应策略来及时应对市场环境及客户的应用变化;
• 维护客户关系且通过不定时不间断的访问去扩大可能的Design in/Win机会,扩大公司各产品线在客户处应用的渗入度;
• 促进公司各产品线在Tie1,Tie2的份额提升且达成公司设定design in/win及销售目标;
工作业绩:
• 仅凭个人在客户处近5个月不断调试及故障解决,成功Design win 磁耦驱动芯片NCD57001DWR2G于Gree客户8HP-12HP三相商用空调,实现公司在客户处三相空调之前零产品使用的突破,预计随着用量增长将带来1.1M$收入增长;
• 成功和客户Gree定义TMPIM Transfer mold PIM,NXH75C120L2QLSG 的规格和尺寸,促成客制化TMPIM模块在客户三相8HP-12HP商用空调上的合作开发,目前样品测试在进行中,根据客户现使用量预计量产后将带来10M$的增长;
• 根据客户Gree的应用变化及对市场不良改善要求等信息反馈,成功沟通产品线BU及促成新版本BL PFC bridgeless PFC, NFP36060L42T IPM的开发并完成客户处的design in及成功MP,继续成功保持公司BL PFC IPM在客户单相商用空调的独家供应,巩固该器件4M$的收入;
• Design in SPM31 NFAM1012L5B IPM作为first source于客户Gree三相8HP-12HP三相商用空调风机驱动,扩展公司产品线在客户三相商用空调领域的应用范畴,预计该部分将带来1.25M$收入增长;
• 成功Deign win 30A/600V IPM(FNB43060T2)于客户Gree的3HP家用空调,实现年均11.8M$收入增长;
• Design in SPM31 NFAM5065L4B + SiC SBD FFSPF1065A + IGBT FGAF40S65Q + PFC controller (FAN9673)于客户新的5-6HP单相商用空调平台,该design in将保证公司功率器件产品覆盖客户商用空调的所有新旧平台Roamap;
• 成功沟通BU产品线客户端对风机驱动模块的需求,促成风机驱动IPM模块(STK5C4U332J-E)新品的开发,以保持公司风机驱动模块现有份额;
• 成功协调及支持和Gree商用空调的联合实验室的实施和建立
• Design in IGBT FGAF40S65Q + PFC controller(FAN9673) + 40A/600V SPM3V(FNB34060T)于TCL 5HP冷媒商用空调;
• Design in 15A/600V SPM45(FNA1560T2), 20A/600V SPM45(FNC2060F2) 于TCL 1~3HP家用空调;