职位一：2014/7--至今：产品开发二部 工艺工程师/产品工程师

主要负责产品装配工艺及产品导入工作，负责产品有车载多媒体总成、后视镜、备用电源模块、USB充电模块等。

前期工作包括: 新产品试产阶段工艺评审、协调试产物料备料、规划产线布局、主导阶段性试产、工艺文件编制及受控、试产不良分析及改善，试装问题分析改善、试产BOM输出、量产BOM受控等；

后期工作包括: 量产不良品分析改善、产线工艺优化、变更物料验证导入、总装不良问题分析改善、售后不良分析改善等。

能熟练使用Autmdesign等EDA软件，精通电子产品工艺及新产品导入工作。

职位二：2012/12--2014.6：产品开发二部 硬件工程师/技术支持工程师
主要负责项目硬件开发及技术支持工作。

前期工作包括: 项目规格沟通、硬件需求收集和分析、硬件风险评估 、完成技术可行性分析、完成电子概要设计、输出关键部品清单、输出初始报价BOM等。

后期工作包括: 完成原理图设计、输出电子BOM、跟进新物料PCB建库、协助PCB layout、跟进PCBA打样及打样问题处理、样板不良分析、产线反馈问题改善、完成硬件单元测试、参与样板系统联调、进行系统测试、DQA测试问题DEBUG、EMC整改、客户反馈问题处理及技术支持等。

很好完成了ISing99、妙购机顶盒、北方互动机顶盒、可视对讲项目硬件设计及技术支持工作，按时完成了项目转入量产；

很好处理了项目遥控死机、麦克输出杂音、K歌卡机、老化关机、老化音频输出有杂音以及EMI不能达标等问题；

熟悉视讯产品、可视对讲产品音视频指标及其测试。

处理了多起客户反馈的问题。

能熟练使用ORCAD16.3、PADS2007等EDA软件，精通DM-BOX、IPTV、机顶盒、可视对讲等产品硬件开发工作。

主要负责项目主板硬件开发工作。

前期包括: 项目规格沟通、硬件需求收集和分析、硬件风险评估 、完成技术可行性分析、电子详细计划制定、完成电子概要设计、输出关键部品清单、输出初始报价BOM。

后期包括: 完成原理图设计、输出电子BOM、跟进新物料PCB建库、协助PCB layout、跟进PCBA打样及打样问题处理、样板不良分析、产线反馈问题改善、完成硬件单元测试、参与样板系统联调、进行系统测试、DQA测试问题DEBUG、EMC整改等。

很好完成了BTP347 、BTP314 、BTP320等项目硬件设计及相关工作，按时完成了项目转入量产；很好处理了项目SD卡不能识别、USB不能识别、DDR不能启动以及模拟音频输出、EMI、ESD不能达标等问题；熟悉视讯产品音视频指标及其测试，能熟练使用Protel 99、ORCAD16.

3、PADS9.0等EDA软件，熟悉VM700、AP2722、噪声测试仪、温升
测色仪等仪器使用，精通DM-BOX、IPTV、机顶盒等视讯产品硬件开发工作。

主要负责显示模组硬件开发、软件调试工作。

前期工作包括: 显示模组线路设计、测试板线路设计、FPC及测试板layout 审核、测试程序调试、客户端样品调试及Debug、项目BOM制作、U图制作、测试工程文件制作、样品生产跟线等工作；

后期工作包括: 量产反馈问题处理、售后反馈不良分析等工作；


很好完成了TM024KDZ01、TM018FDZ79、TM018FDZ75、TM028HDZ23、TM070JDZ00等模组项目设计工作，分析了多起华为客退品不良并给出改善对策，能熟练使用Keil、quartus、PADS2004等EDA软件。

主要负责显示器、LCD_TV主板硬件设计，负责产品预研立项到批量生产各个阶段的硬件设计及相关工作。

前期工作包括: 产品概要设计、可行性分析、原理图设计、协作PCB layout、PCB审核、BOM制作、PCBA打样问题处理、样机调试、EMC整改、3C入网认证、高级安全认证、样机生产跟线及问题解决等；

后期工作包括: 生产反馈问题处理、售后反馈不良分析等工作；

很好完成了PHILIPS246EL2、HP2310T、HPS2231、AOCe991sw等项目硬件设计工作，很好处理了验证过程中出现的黑屏、上下电POP声、触摸按键ESD、PHASE画面显示不好、花屏等不良问题，很好分析了黑屏、喇叭无声音、花屏等客退不良机并给出有效对策，很好分析了PHILIPS22EL2指示灯异常重大客诉并给出有效对策。

熟悉主板和电源板开发原理及各种测试，熟悉示波器.电源供应器.功率计.电流计.信号发生器.色温测试仪.万用表等仪器的使用。