内容:
主要负责3c电子产品,小家电设计到量产。具体负责
2.5硬盘盒设计, 3.5硬盘盒设计,音响设计,移动电源设计,WIFI 存储器, NVME ssd 硬盘盒设计,hub 设计,读卡器设计,线材头设计等整 套产 品开发的一系列工作
1、新产品的可行性分析(加工难度,技术要求,存在风险,成本预算)
2、输出 pcb 限位图给电子工程师
3、整套产品的设计及图纸绘制(产品图和卡具图纸)
4、对上述内容的跟进及改良
5、输出文件制作手板,验证可行性
6、分析模具 dfm和模具3d 8跟模试模,品质要求
7、编写生产工艺指导书及工艺要求,进行试产
8、首次量产确认新产品样板情况和首批来料情况
9、对其他部门与客户或者供应商提供技术要求
业绩:
1、独立完成 音响设计,移动电源设计, 2.5硬盘盒设计, 3.5硬盘盒设计,NVME SSD 硬盘盒设计,hub 设计,读卡器设计,线材头设计,音响,移动电源,WIFI 存储器等整套产品
2、由于面对的是日本及欧美客户,在塑料表面处理上做的很好,整体受到客户的赞赏。开发过的产品:2.5hdd 硬盘盒, 3.5hdd 硬盘盒,m.2ssd 硬盘盒,hub ,读卡器,线材头,音响等