1.负责晶合三星CIS产品仿真，pixel产品覆盖4.0um到1.0um，从SIMS校准

到Process flow搭建独立完成Process仿真，结合实际工作电路完成电学仿

真，对FWC，lag等参数进行预测，对CIS工艺和Pixel 及仿真工具有一定了解。

2.参与TSMC DBH CIS 产品仿真，参与VTG，0.7um pixel，负责ITOF仿真，对

小pixel仿真及ITOF仿真有一定经。。

1.负责指纹产品工艺研发，绘制pixel array版图，确定工艺条件，完成DRC&LVS

验证，与Fab对接实现tapeout并跟进后续测试，优化工艺条件。利用TCAD

完成对pixel结构及电学特性仿真，半导体物理基础扎实，对pixel有一定的理

解，能熟练使用TCAD搭建flow选取合适物理模型完成仿真。

2.负责1.75um pixel产品的改版及costdown。与模拟部分对接实现PSUB到

NSUB的更换，模拟仿真接地各种risk，调整工艺flow减少mask，并仿真验

证pixel性能。

3.负责reverse 工程。与第三方合作完成FIB delayer分析，反向绘制版图，完

成DRC&LVS验证。能准确识特定别版图构成，确定器件的功能及后端的连线

方式。熟练运用Virtuoso完成版图绘制并实现后仿提取后段金属电容参数，并

利用TCAD实现前段工艺仿真提取相关参数。

实习
1.熟悉工艺设备及简单维护，掌握工艺流程及相关软件；

2.掌握标准操作流程，学习工艺过程理论课程(黄光,刻蚀,薄膜,离子注入等)。