2018/09~至今: ， 目前主要负责如下工作:
1.新产品APR版设计review；
2.新品PI/PA导入；
3.PI制程良率提升（盒内异物改善、刮刀Mura发生率降低等）；
4.产线机况处理；
5.迎审（迎接华为/三星/OV等客户审核）等工作。

●2012年2月加入成都BOE入职Cell技术部，担任PI & Rubbing & PA工艺与设备维护工程师，并担任倒班组工程师Shift长，兼任部门EHS担当和内审担当。期间主要负责产线突发性工艺不良的应对、设备down机处理、生产工艺流程改善、新产品导入及良率提升，期间参与了PA（光配向）的检讨。
●2013年8月调往公司新成立的工艺开发部，任工艺开发研究员，期间担当或参与了TSP（OGS、On-cell、In-cell）的检讨、Flexible Display的检讨、Negative LC、Narrow Border、PI THK UP等项目。2014年以分厂技术担当形式加入集团6大技术创新小组中的Narrow Border小组，以及4大品质创新小组中的I/S改善小组和Mura改善小组。
●2014年10月工艺开发划归产品技术部，期间主要负责如下四个方面的工作:
1.新技术/新工艺/新材料开发及量产导入: 带胶切割技术导量产、新OC等材料评估、CF前高温B-ITO工艺可行性评估及量产导入等；
2.新产品导入: 担当部分新产品Panel PL或Cell & CF NPI担当;
3.不良解析: 完成光配向产品ESD Mura、TSP消影、TSP Bubble、Cold Bubble、POL发蓝等厂内外Issue的分析及改善工作；
4.项目管理: 负责2款项目项目管理工作，2款项目均按时通过客户全面认证。
●2017年6月内调至合肥京东方G8.5 Touch & Module厂QA部，任CS高级工程师，主要负责如下几个方面工作:
1.客户端Issue: 推进厂内分析改善，并提供客户FA&CA 报告；
2.客户 VOC: 平衡厂内现况及客户需求，确立客户满意方案；
3.收集整理客户端DOA及竞争社数据，并进行分析；
4.推动客户端产品ECN改善，协助厂内Cost Down 或二元化；
5.组织协调工厂准备客户Audit；
6.客户满意度的收集、整理及推动改善。
除TFT-LCD、LTPS外，平时工作中对OLED、QLED等新一代显示技术有所了解，并参与过OLED Flexible Display的前期检讨工作。