职责业绩:

1.拜访客户,需求汇总,量化制定开发计划

2.团队管理,成员能力提升

3.Micro-LED&Mini-LED,光电测试设备,封装设备,侧边检测保护设备,巨量转移设备开发

职责业绩:

-技术研发牵头项目

1.晶片厂外延片Microled结构、布局优化

2.LLO设备评价工艺改善

3.临时转移基板制作评估,拾取改善

4.巨量转移设备技术(PDMS Stamp,激光转移等)开发

5.键合(合金,粘度材料,ACF等)工艺设备评价技术路线布局

6.Repair工艺设备技术路线布局

-Mini-LED玻璃直显项目管理

完成穿戴和TV demo

对外OEM合作

-人才培养

光学国际标准制定专员培养,2021 ICDT参会三人,输出项目负责人,五人

-团队建设

组建转移,修复小组;各专项团队

职责业绩:

1.Miniled量产导入,工艺,材料研发改善

2.Microled研发,主导30um晶粒样品完成

3.QD 结合led彩色化,试产完成

离职原因：研发经费问题，研发取消

职责业绩:

Mini & Micro LED显示、背光先行开发

1.实验line. 设备选型,调试跟踪,作业流程梳理,0-1建设(刷锡,固晶SMT,SPI,AOI,Reflow,涂胶,Oven,研磨,切边,bonding FPC,sputter PVD溅射等设备验证)

2.新产品关联使用的资材全行业选型、验证可行性,特殊资材、部件行业TOP厂家交流合作开发,保障实验品完成(锡膏,助焊剂,胶水,ACF,LED晶片,FPC,PCB,焊盘处理,UV膜等)

3.miniled 对应不同尺寸产品,规则制定,整合上游资源

4.小间距产品P1.6 P0.9 样品 客户送样,CES展览

个人经历亮点

1. BLU led,照明等方向新产品,良率改善,品质提升有丰富经验

2. TFT,OLED面板无缝拼接工艺开发

3. CF彩膜,QD量子点增强,彩色化盖板与黄光工艺开发

4. Microled,COW方向,chip巨量转移,彩色化工艺开发

职责业绩:

职位:新机种Part 科长

特别业绩:下一代显示背光LED 微小芯片,检讨line建设,刷锡机,SMT贴片固晶机,Reflow设备,表面封装等设备选型和各个工程晶片,锡膏,胶主材等工艺流程梳理,0-1建设

日常业务

1.职责:新机种导入检讨和初期量产安定良品率改善。年度业绩:按照既定日程完成新机种导入,完成率100%;原价节俭率158%完成;新设备认证检讨,联合关联部门确认良品率低,综合结果NG,避免购买损失。

2.职责:工程改善,异常状况处理,不良品分析,原因导出 ,异常制品处理方法树立,再发防止对策树立,应用Polish,三次元显微镜,X-RAY,FT-IR,示波器,SEM,水滴洁净度测试,Source meter等仪器分析测试,针对不良品类型制作JIG和关联人员培训。年度业绩:DVTH,成型不良,Open/Short原因确认等原因确认率对比上年度上升15%,module工程 芯片mounter 异常率下降20%。

3.职责:CP,DFMEA,PFMEA,修订,Design Review,Pre RUN,PR RUN,PRA结果汇总PCCB变更点会议推进。年度业绩:TS16949认证, ISO9000认证,UL认证通过。

4.职责:客户VOC对应, 色坐标偏移,灰度异常,,异物不良,外观异常,OPEN ,SHORT 对应,主要客户地域 苏州,上海,吴江,昆山,辽宁。年业绩:部门归责率下降20%,关联VOC下降15%。

5.职责:新入人员育成和团队建设。年度业绩:针对关联部署的机种特性教育,机种流程重点工位教育,分析手法教育,收率软件工具教育等课时增加10%