项目一:0.11um TPMS胎压监测车轨芯片

1、上版芯片rtl整理、优化代码;

2、负责soc top集成;根据需求修改clk、rst、pmu、rtc、rom、ram、lvl_test等模块;整理、修改数模接口。

3、使用fm check rtl、netlist一致;使用lint check rtl语法错误。

4、维护芯片设计概要文档、写模块设计文档。

5、支持验证组前仿真、后仿真、混仿。

• 项目二:40nm BLE车载无线通信传输芯片

1、负责pmu、clk、rst、rtc、时钟校准等模块前后仿验证;数模混仿支持。

2、支持量产芯片bring_up测试。

3、准备cp function test 程序,出cp function test patten.

• 项目三:汽车MCU通用传感控制芯片

1、负责soc架构设计、写芯片设计方案。

2、负责soc top 集成、IP生成,最终实现了fpga版本rtl代码。

• 项目四:ADC芯片数字部分功能实现

1、完成ADC数字控制模块设计方案

2、完成ADC数字控制模块RTL设计

3、完成ADC数字控制模块前后仿真验证、fpga验证。

4、完成ADC数字控制模块DC综合、PT时序分析。

5、芯片流片回来后协助fpga测试。

• 项目五:传感控制芯片

1、出cp 测试patten、提供cp测试支持。

项目:SubG无线通信芯片项目

1、RTL实现ASK调制模块.

2、负责digital_top、数字基带部分(GFSK/ASK调制、解调)前仿真、后仿真,支持数模混仿。

3、使用PT进行时序分析、使用formality check rtl与netlist一致,使用spyglass check 异步时序路径。

4、更新芯片datasheet、写芯片应用文档、写芯片测试方案、协助测试团队debug。

5、SubG 无线通信芯片为180nm工艺,进行多次mpw芯片。