公司介绍 总部位于无锡,在成都、深圳、武汉美国等海外设置研发和服务中心。专注
高性能高品质的电源管理芯片研发、生产与销售。产品覆盖企业级核心处理器、消费电子的电源管理等领域等。公司研发人员占比85%,核心成员均来自于国际和国内著名芯片公司。
工作描述:
主要负责包含无锡、成都、深圳等地的HRBP支撑工作,结合各分/子公司运营状况,开展人力资源支撑工作;
A.团队搭建:
a.社会招聘
1. 根据业务计划及战略,制定年度招聘计划;
2. 负责《招聘管理制度》搭建,分析岗位职责与任职要求,建立各岗位JD;
3. 负责招聘全流程,覆盖研发团队、职能团队、市场销售团队等,招聘职位涵盖全国,并对
接国外研发团队。
4. 开拓招聘渠道,进行有效性分析评估,招聘数据分析,优化渠道;
5. Offer 60人+,其中研发人员占80%,平均达成率为95%.Offer金额最高200wCNY;
b.校园招聘
1. 统筹年度校招工作,mapping 精准专业领域招聘;
2. 负责双选会统筹安排,线上渠道广播宣传,预算成本控制;
B. 员工关系
1. 协调劳资双方利益关系,处理劳动争议、仲裁案件;
2. 建立及完善录、转、调、离等制度和流程,规避用工风险(包含修改劳动合同、竞业协议、offer等);
3. 搭建内部沟通渠道(意见箱、经理面谈时间、员工座谈会等),定期与员工沟通交流(定期入职沟通与离职面谈等),进行正式和非正式访谈和沟通,识别员工诉求,做好组织间信息
传递;
4. 启动年度满意度调查,提出问题的针对性改进建议及方案、并跟进落地执行;
C. 薪酬绩效
1. 支持HRD完善公司绩效考核方案(KPI+360度),并指导各部门进行绩效考核方案实施;
2. 分析外部薪酬数据,结合外部市场变化分析内部薪酬方案,为年度调薪提供依据;
D. 人才培养
1. 建立公司现行制度《培训制度》;
2. 建立《应届生培养计划》,通过师徒带教、述职考核方式帮助应届生提高归属感,提高人才保留率;
3. 梳理入职培训流程及培训资料;
E. 体系完善
1. 建立《员工手册(2021版)》、《试用期管理办法》等人力资源管理制度体系,监督制度
执行情况(民主程序&公示流程)