工作内容:FinFET(N***)项目组FEOLowner,2颗新产品owner
1、量产质量产线稳定性Bringup:
FullloopSPC,WAT日常分析,FEOL量产制程标准制定,DOEetc.
2、良率Rampup:
a:寻找出FinloopSAQP工艺风险点--Finpitchwalktargeterrorissue,并制定Finpith
walk工艺标准以及SOP(公司平台已上线),贡献良率2%
b:通过大数据分析解决客户反应waferedge 固定位置 DVSfailissue,并寻找出M0
LayerPHOVLworserootcause, 并co-workmodule 解决并优化waferedgeOVL
3、FinFET(N***) 平台2颗产品NTOOwner:
a:完成新产品前期tapeout(healthcheck,DRC,floorplan,JDVcheck,etc.),co-workwith
module完成工程流片、风险评估以及试量产工作
b:优化FinSAQPPirun 流程,推出比较面积model创新方法(已验证多个产品),节
约NTO7天pirun时间,16Pcswafer
c:NTODevicecorner条件确定