工作描述: 负责Micro/Mini LED芯片电性能测试设备(MPI)、MiPLATO激光光谱测试、KEYENCE 3D轮廓仪、台阶仪、自动光学AOI等多种芯片测试及检测设备,蒸发镀膜、磁控溅射sputter 镀膜ITO等薄膜镀膜设备, coater旋转涂胶设备,bonding真空贴合设备,sorter自动分选设备管理、调试、维护及工艺等

运用IATF16949,6sigma 等精益生产工具

配合质量部门,生产部门,制程部门等进行设备改善,嫁动率良率提升等

设备维护 测试设备工程师

工作描述: 负责半导体封测后段,日本Nidec PCB电性能测试、阻抗测试、 激光测试、TKK飞针测试等多种半导体封测标准及非标设备,新设备引入、安装流程管理与技术管控,新设备Release 流程与验收,保修期内、外维护技术及管理,与设备供应商技术及业务沟通交流,对下属维护部倒班设备技术员及助理工程师团队管理与技术支持,设备备件库建立与管理流程及成本控制改善,标准校正工具的年度校正管理,产线设备USDT 控制(设备生产利用率提升与改善),设备保养改善改造升级,设备操作手册编写与更新,预防性维护PM手册编写与更新,设备稳定性提升等技术及管理工作,设备与产品质量控制管理与提升,协助生产管理部门及工艺流程、质量部门等分析解决并改善提升各类设备相关的质量问题,产线各类报表如设备down 机分析,设备相关的质量管控、yield 提升,near miss&Basic Finding等员工所提改善问题的实施与改进,MES、OEE,Notes等各种生产管理系统,分析管理与产线设备改善工作,各种相关报告汇总及分析汇报等,英文报表及设备英文技术Meeting交流等

工作描述: 半导体封装测试设备调试维修保养(精通环氧树脂Epoxy填充设备、芯片烘烤设备、芯片老化测试设备、芯片电性能测试设备Test platform、Handler,贴片元件自动检测AOI设备、等众多国外半导体封测设备维修)。新设备引进及安装调试,备件库管理,备件成本管控与改善,协助PE新产品新流程导入等。USD等设备利用率提升改善,设备相关的产品质量问题分析与改善

熟悉半导体各种自动化设备电气控制、机械、各种轨道传送、机械手机械臂等软硬件维护、安装调试。

设备引入SOP&Spec编写,Manual&培训材料编写。

熟悉半导体、无尘车间质量控制及安全控制等生产线经验。

主要业绩: 曾因工作需要(新产品引入NPI)被公司派遣到马来西亚学习深造。