成都

工作描述:

1. 2013.11,作为德州仪器CDAT startup team 20名成员之一赴海外工厂参加了为期两周的新的封测厂

启动培训,内容涵盖了设备/工艺/材料/管理系统的标准化和导入;

2. 2014年,负责CDAT mini Line 前段 DP 站(From Wafer taping/backgrinding to wafer saw)及后段 Pac

kage saw 工艺设备的start up,包括新机台的安装验收/参数导入及优化/作业程序的编写及维修保养程序

的建立和系统导入;在2015年, 负责后段设备package saw的setup 和软硬件的升级改造,并带领团队

成员参加了公司组织的第一次的5S成果路演;

3. 2016年,领导团队成员进行无纸化系统的研究/开发和整合,并于年底成功实施了车间无纸化生产

记录,大大节省了成本和提高了系统化管理;另外带领前/后段设备团队进行成本降低的项目研究和

探索,并于当年实现了100K的成本节约;在2016年底,由于工作业绩优异及团队的扩充和发展调任

为设备主管,主管产线技术人员的技术提升/项目管理/质量改善/设备效率的改善(OEU/MTBA/UPH..)/绩效考核等;

4. 2017年,作为CDAT RM(repair & maintenance)leader, 带领设备团队成功开发了10个成本节约项

目并实现了150K的成本节省,在2018年又继续领导RM 团队正在实现成本节约的140K的目标;另外

作为ESH的部门协调员,在安全宣传/安全检查/安全培训/部门评分卡/安全之星等各方面的出色表现获

得了当年的ESH最佳协调员,工程部也获得了当年的最佳安全部门;作为设备PM/PDM主题的责任

人,在2018年成功的通过了IATF的年度审核及其他客户审核。

5. 2019~2022年, 主要负责die prepare 设备管理及技术培训,成功带领技术人员实现了团队目标:通

过项目、制程优化提升了设备的MTBA/OEU;

项目管理:

1. 2015年作为后段package saw UPH improvement项目的唯一设备成员,通过增加冷却系统以提高切

割速度的方法,见证了改项目的成功实施并获得了当年的工程技术论坛活动的一等奖;

2. 2016年带领工程团队在IT 部门的合作下,成功实施了车间生产记录的无纸化;

3. 2017年通过改变后段UV 灯能量监控方法,成功延长了灯管使用寿命节约成本12K;

4. 2018年作为维护保养(RM )团队的leader,带领设备人员成功的实现了节约成本的目标;

5. 作为设备预防性维护和预测性维护(PM/PDM)主题的责任人,负责设备PM各项指标的检查/维

护/更正等,通过了每年的各项内部外部审核,没有任何重大疏失;

6. 作为ESH工程部的协调员,和CDAT LOTO项目的champion,负责工程部各项安全方面的检查,

并在去年获得最佳协调员和最佳安全部门的称号。

7. 在每年的技术论坛中,带领后段技术团队参加多次项目成果展示并获得好成绩;例如:项目“mol

d crack elimination”, “mold film length optimization”, “symbol dust elimination”, etc。

成都

1.及时创建,定制和更新各 station机台作业指导书,并对操作人员和技术人员进行培训;

2.控制和管理生产物料及机台耗材,最小化生产成本;

3. 在产能、总体设备效率、生产质量、产量和元件成本方面追求不断进步;

4.及时Troubleshooting以保证机台稳定,提高产品质量,缩短生产周期;

5.负责对新机台的hookup,定位,setup,校正及验收工作,及时交付生产使用;

6.对新产品和新工艺进行生产评估,参数设置及优化,提升产品品质及良率;

7.评估新的生产工具,物料及原材料并及时反馈相关信息;

8.对相关defect进行失效分析并及时提出改进方案;

9.负责对新进工程师的培训与指导.

所获成绩及奖励:

1.于2006年8月组建并成功领导Die Prepare团队大幅度降低了该站别的PPM;

2.于2006年9月第一个成功完成了公司的SAS Level-1的认证并获得文件证书;

3.于2007年6月申请一项关于引线框架检查治具的专利,并于2008年6月获得国家专利号;

4.于2008年4月申请专利《一种新型厚度测量仪》,《一种多功能抽检治具》及

《KS1488设备上下料部固定座的改进》并通过国家专利局审核.

5.于2012年6月带领成立 “wafer saw yield improvement CIT”小组并于9月获得公司第一届CIT竞赛的三

等奖。

质量控制和管理系统:

1.TPM (全员生产管理) 培训例如: CI, AM, PM;

2.SPC (统计工艺控制)培训;

3. DOE及数据分析工具SARS软件培训;

4. 六西格玛培训;

5. 8D及FMEA (失效模式和效果分析)培训;

6. 7QCTools (七种质量控制工具)培训 例如:控制图,检查表,柏拉图;

7. TCM (全面控制方法) 培训;

半导体设备和工艺:

1.熟悉全自动贴膜机工艺及设备: TAKTORI: ATM3000;Lintec:RAD3510

2.熟悉全自动研磨机工艺及设备: TSK: PG300RM/PG3000RM; Disco: DGP8761

3.熟悉全自动切割机工艺及设备: TSK:A-WD-300TX/A-WD-300T/AD3000T

4.熟悉芯片焊接(Die bond) 工艺及相关设备

5.熟悉引线键合(Wire bond) 工艺及相关设备(包括铜线工艺);

6.熟悉后段工艺塑封(mold),激光打字(marking),成品切割(package/jig saw)工艺及相关设

备;

乐山

负责解决生产线/生产流程的技术问题以达到最低不合格率和达到生产目标. 具体包括:

1. 维护机器设备, 进行预防性维护

2. 辅助安装、优化新的生产线;

3. 执行解决问题的工程纪律;

4. 分析数据,解决问题;

5. 与内部各方面和其他公司协调, 认证新产品、程序和设备.