工作描述:
1.熟悉机型KNS,Elite
,Connx,Iconn等,熟悉WireBonding工艺流程及参数设定,熟悉QFN,DFN,SOP,DIP,BGA,LGA等封装,熟悉SPC和FMEA
2.主要维护生产线Down机的修复,组装大 Down机的配件安装,并顺利修复,减少停机,提升oee
3.负责设备工夹具管理,仪器仪表定期校准,能熟练操作使用各种仪器测量数据(Wirepull/Ballshear)
4.负责WB机台进行每个月,每季度的PM计划,做好维保记录
5.对产线的异常进行整理并制定培训资料,对技术员进行培训,并能协助整理报告
6.熟练掌握WB工艺知识,例如(程序的编程,及工艺参数的设定,对Peeling,弹坑,高尔夫球,线弧异常,NSOP,NSOL的应对措施和调试及异常的分析和处理)