上海-闵行区
1. Heraeus DBC基板中国地区技术支持负责人,对内桥接国外工厂和销售,对外负责解释、指导、协
助支持客户共同推进项目。
2. Power module 封装材料系统性解决方案技术负责人,针对Heraeus电子封装材料在功率器件中所使
用的DBC基板、AMB基板、键合丝、锡膏、烧结银膏、焊锡丝针对客户的要求为其提供系统性的解
决方案。
3. Power module封装工艺及封装材料内部技术培训负责人。
4. SIC,GaN模块封装方案的材料解决方案技术负责人。
5. 客户端研发、工艺、现场技术支持,问题解决方案制定。
6. 为客户提供技术培训服务。