一、专项异常改善

1.1.Al-30KLogic110nm芯片SideGrowth异常整改跟进;

二、线上产品品质卡控

2.1.L110/C90 驱动芯片产品线上run货即时监控,并对Over-speclayerdefect进行定位,排查rootcause,通知Module

段takeaction&跟进improve;

研究生经历

参与&负责项目及主要工作如下:

一、新产线PECVD机台点亮腔室工艺调试及全线工艺腔室release验证项目

1.1. FlowV2CVDBaselinerecipe导入点亮腔室,CVD封装膜层SE/Stress/WVTR/Roughness/RI参数测试及管控;

1.2. 参照Baseline条件进行单因子DOE工艺调试(Adjustinggasflow/temp./Power/SpacingParameteretc.),归纳

各因子对膜质影响Trend-chart;提前1个月完成产品点亮&提前2个月完成双线36PCrelease;

二、CVD膜厚自动补偿功能开发项目

2.1.基于腔室Idle不同时间连续成膜的膜厚数据,设置不同产品膜厚补偿的对应时间系数,确保膜厚自动补偿后在Spec.in;

三、MQC-PT运作及RS查杀率改善项目

3.1.基于机台每批次PTMQC结果趋势,制定腔室release/PM计划;3.2.量产run货期间,RS查杀率在线监控&异常路径

排查,降低产品超大异物拦截率,改善RS查杀率,对应超大异物拦截率/RS查杀率由调试阶段的20%/6%降至目前的2%/0.3%;

四、对接各款新产品量产recipe条件确认 & 针对产品GDS异常进行RADOE改善验证项目

4.1.针对不同产品GDSH/1/2/3/4异常,制定各款产品RADOE实验条件及runcard定版发出;

五、工艺异常拆解&跟进

5.1.Run货期间线上SPC/RS等工艺监控异常报警&设备宕机&产品异常的跟进及调查;

六、Inline运营项目

6.1.每批次开线run货前对应PTMQC计划推进/结果产出;6.2.开线前checklist制定、首件PPID/MQC-PT/MQC-SE/RA

实验条件的建立;6.3.各款产品量产PPID/MaskType设定&EVA-TFE全线BCPPID建立&RMS管控;

七、厂建及设备搬入调试经历

7.1.全厂自动化天车安装及调试运行;7.2.设备安装-搬入方案制定/机台Location/Docking/零部件种入/RobotTeaching/

GlassTransferTest跟进;7.3.Mask运营相关-Mask取放规则制定/自动读取上报功能验证/MaskCST自动搬送Test;