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简历详情

更新时间：2025-02-20

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                                        CMP工艺工程师                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                30岁
                                /
                                男                                /
                                未知                                /
                                本科                                /
                                7年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体,电子制造

目前居住地：未填写

期望工作地：未填写

目前年薪：0.00万元

期望年薪： 未填写

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2013-09 至 2017-06

专业

船舶电子电气工程

就读学校

集美大学本科

在校时间

2017-09 至今

专业

电子科学与技术

就读学校

河北工业大学专科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            抛光                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
主要针对多层铜互连铜膜CMP抛光液与阻挡层CMP抛光液的研发
2018.11 北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会 北京亦创国际会展中心
⚫ 针对设计、制造、工装、测试、装备、零部件及材料全产业环节的集成电路产业集群进行了行业交流
2019.5 中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术研讨会 中科院上海微系统与信息技术所
⚫ 针对铜互连CMP抛光液性能的改善与碟形坑、THK等参数的控制进行了汇报展示
科研成果
[1] N. Zeng, H. Zhao, Y. Liu et al. An optimized passivation mechanism at the copper film recess for achieving
efficient planarization of copper chemical mechanical polishing, Materials Science in Semiconductor
Processing, (2021) 106321.[SCI Q1]
[2] N. Zeng, H. Zhao, Y. Liu et al. Roles and mechanistic analysis of adenine as a green inhibitor in chemical
mechanical polishing, Journal of Applied Electrochemistry, 51 (2021) 1479-1489. [SCI Q3]
[3] N. Zeng, H. Zhao, Y. Liu et al. Optimizing of the Colloidal Dispersity of Silica Nanoparticle Slurries for
Chemical Mechanical Polishing, Silicon, (2021). [SCI Q3]