干法刻蚀(Dry Etch) 半导体设备工程师

工作描述: 工作内容:

1、上海新进芯微电子有限公司棣属于美国上市公司(Diodes公司),主要从事6英寸/8英寸晶园制造

2、工作主要负责干法刻蚀(Dry Etch)Lam 9600(6/8寸) 、LAM4720(6/8寸)及PEP3510(8寸)GASONICS A2000 (8寸)等设备维修工作,保障设备的稳定性。在此期间配合工艺工程师解决机台工艺问题,提高产品良率。

3、根据机台的备件损耗情况,采购相应的备件,及常用备件采购并制定相应的采购计划,并下单采购。

工作描述: 工作内容:

1、协助Fab 车间规划,设备 Move In 前期现场水、电、气 功耗及现场校对,不足之处与二次配厂商协商及修正。

2、完成调试设备水、电、气二次配前期复核,10 月份设备 Move In Fab 内定位,并协助完成设备二次配会勘,监督/催促二次配厂商依行程计划完成水电气工程。

3、针对各类设备制定相应维护、维修指引 SOP、设备异常紧急处理流程 OCAP,完善设备管理标准化;

另协助工艺完善生产操作指引 Manual 设备操作手册。

4、为保证设备正常运行,制定相应设备生产维护、维修计划:降低 Down机率。完成设备一、 二级备品、备件整理,针对月/年使用量设定安全库存,下单采买。

5、协助完成FAB 10K生产计划需求投产外调设备厂商调试进度的追踪:

主要负责完成:LAM4520 一台、LAM9400一台、TEL480一台 二手现场翻新设备安装、调试及验收。

6、独立完成FAB产能需求内部自调设备调:A1000 四台,LAM4520 两台、LAM9600一台。

工作描述: 工作内容:

1、主要负责LAM4700、LAM9400、LAM9600的维修与维护工作,在此期间配合工艺工程师解决机台工艺问题,提高产品良率。

2、为适应现场设备生产管理需求,修改完善设备各种SOP及制定设备PM计划,同时及时有效提出Parts采购计划,并合理的制定更换的周期,保证机台稳定运转,提高其稳定性。

3、在负责本职工作的同时对TEL5000、TEL8500、MAS-801等机台均有所学习及了解

4.、负责后续新增设备LAM4700/9400/9600安装、调试跟进工作并督促厂商完成调试进度。

工作描述: 工作内容:

1、在职期间, 担任部门LAM4500、AE2001 ISO、A1000机台责任工程师,负责机台的维修维护保养等,及机台性能优化,提升其工作稳定性;

2、通过对设备长期维护保养,循序渐进熟悉机台构造特性等,往往能做到事半功倍,提升工作效率;

3、自主维修电源、CHILLER、控制器RF GENERATOR(射频)、RF MATCH(射频匹配器)及匹配器控制板维修等,能够根据实际需要设计一些简易而实用电路,从而提高机台性能。

4、能够依据机台特性,制定机台关键部件的更换周期,并按时提出PARTS采购计划,;

5、负责机台SOP的制定及依据兄弟部门的生产安排合理安排PM计划;

大力配合接口工艺人员解决机台产品在线异常,提高公司产品良率;

6、工作期间为响应公司1260计划,调试GASONICS A1000一台,LAM4520两台。现已正常生产。为响应公司1380计划,利用周末加班时间调试LAM490、AE2001各一台,均已正常生产。

工作描述: 工作内容:

1、公司从事单晶硅晶圆制造、晶圆加工、及集成电路的设计封装测试;

2、初始阶段以设备助理身份加入该公司,因平时的工作表现突出及领导认可,破格提拔为设备工程师;

3、负责刻蚀机台LAM4400/4500、AME8330、LAM590及固胶的维护保养及异常处理工作。熟悉高真空系统、工业射频系统、VME电子系统、机械手传动系统、制冷与加热系统、特种气体供应与尾气排放系统等。

4、通过多年的工作经验积累,及刻苦钻研,对Etch各类型设备的工作性能及原理,清晰明了,能针对设备性能制定PM延长时间

5、对Etch区域机台常见的传送系统、真空系统、气体系统、功率系统、温度系统等能够快速有效的判断其故障;