工作描述: 在该公司主要负责量产Intel精密半导体印刷电路板产品的贴Dry film制程,出来Process inline 异常,改善HVM各种产品的良率,分析改善包括线路短路、断路、铜残渣,线路缺口等不良,并且参与管理分析图形线路的线宽稳定性改善。
工作描述: 1)电芯工序能力提升。
2)内部机械性能的改善和提升。
3)负责量产Model优率的提升和解决工艺问题以及异常处理
基本掌握6sigma分析的基本分析步骤,参与了尺寸相关的改善项目;另外已经参与两个项目的PFMEA的编写工作;主导一个电芯包装冲壳改善项目